寒武纪明年推出首款250TOPS算力智能芯片

集微网消息，据财联社报道，在2021中国电动汽车百人会高层论坛上，寒武纪行歌（南京）科技有限公司执行总裁王平表示，寒武纪将在2022年推出第一款基于7nm先进制程、250TOPS算力的SoC智能芯片产品，2023年下半年会通过各种车规认证，实现整车SOP。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一，该公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术，具有壁垒高、研发难、应用广等特点。

今年1月，寒武纪行歌(南京)科技有限公司成立，寒武纪通过行歌科技开展车载智能芯片相关业务。

值得一提的是，在2021世界人工智能大会上，寒武纪创始人兼CEO陈天石就曾透露，正在设计一款算力超200TOPS智能驾驶芯片，该芯片继承寒武纪一体化、统一、成熟的软件工具链，采用7nm制程，拥有独立安全岛。

（校对/Winfred）