芯科科技近日宣布推出新一代无线SoC平台，EFR32FG23（FG23）和EFR32ZG23（ZG23）解决方案可以支持物联网终端节点实现1英里以上的无线传输距离，同时在纽扣电池供电的情况下运行10年以上。
其中，采用5mm x 5mm QFN40和6mm x 6mm QFN48封装的FG23 SoC在Silicon Labs举办的2021 Works With物联网开发者大会上正式发布，并于2021年9月14日起开始供货。
该SoC通过Arm PSA 3级安全认证，可以满足全球对高性能电池供电型物联网（IoT）产品的需求。FG23和ZG23 SoC解决方案扩展了Silicon Labs第二代无线SoC平台，可支持多种调制方案和先进的无线技术，包括Amazon Sidewalk、mioty、无线M-Bus、Z-Wave和专有物联网网络，从而为开发人员提供灵活的、多协议的Sub-GHz连接选择。
其中，FG23主要面向Amazon Sidewalk、工业物联网（IIoT）、智慧城市、建筑和家居自动化等市场，这些市场通常需要具备远距离无线通信能力的电池供电型终端节点。FG23无线SoC解决方案提供了灵活的天线分集功能，可实现出色的无线链路预算（920 MHz、50 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-111.2 dBm）。先进的无线特性加上FG23的低有源模式电流（26µA/MHz）和睡眠模式电流（1.2µA），使其成为应用于户外电池供电组网节点，无线传感器节点和位置难以到达的设备连接等领域的一种理想方案。
通过增加Secure Vault™功能，ZG23实现了更强大的Z-Wave无线特性，同时它可提供与FG23相同的、业界领先的射频和功率性能。ZG23支持Z-Wave远程协议（Long Range）和网状网络，是率先针对终端设备和网关进行优化的SoC，也可以支持FG23支持的所有协议。ZG23无线解决方案主要面向智能家居、酒店和多住户单元（MDU）等市场。基于ZG23的超紧凑系统级封装（SiP）模块ZGM230S也将推出，其仅支持Z-Wave，可以简化开发并加快产品上市。
FG23和ZG23无线SoC解决方案具有低功耗、远距离、安全可靠的特点。其发射功率和接收功率分别为：10 dBm时13.2 mA TX，920 MHz时4.2 mA RX，其射频特性为输出功率为+20 dBm，868 MHz、2.4 kbps、GFSK情况下接收灵敏度为-125.3 dBm。在这些参数的保障下，可支持物联网终端节点实现1英里以上的无线传输距离，同时在纽扣电池供电的情况下运行10年以上。
这些SoC还采用了经过PSA 3级认证的Secure Vault™技术，使开发人员能够保护物联网产品免受可能危及知识产权、生态系统和品牌信任度的软件和硬件攻击。FG23和ZG23 SoC支持开发人员打造可提高多种应用的效率和性能的物联网产品，这些应用包括智能基础设施、计量、环境监测、连网照明、工业控制、电子货架标签（ESL）、建筑和家居自动化。
此外，该SoC解决方案还包括其他优势：一是简化的单端射频匹配，使物料清单（BoM）比现有解决方案少40%；二是支持广泛的频段（110-727 MHz和742-970 MHz）和多种调制方式（FSK、GFSK、OQPSK DSSS、MSK、GMSK和OOK）；三是先进的外围功能，可用于液晶显示器（LCD）、按钮和低功耗传感器。（校对/Sky）
