9月17日，芯驰科技发布公告称，公司与TINNOVE梧桐车联达成战略合作。未来双方将基于各自核心优势，软硬携手，在智慧座舱领域进行深度合作。
据了解，根据协议，双方将依托芯驰科技智能座舱芯片X9系列产品以及TINNOVE梧桐车联在技术底座TINNOVEOpenOS、整合解决方案等领域的领先技术和开发经验，打通系统能力与芯片能力，挖掘高算力智能座舱芯片的硬件潜力，共同打造智能网联前瞻解决方案。
在智能网联汽车时代，软件和芯片的地位在不断被强化。前者作为未来汽车的核心竞争力，“软件定义汽车”的概念已经深入人心。而高可靠性车规芯片作为智能网联汽车的核心硬件，能够为软件的运行提供稳定可靠的底层性能支撑，二者相辅相成，缺一不可，共同支撑起了智能网联汽车的快速发展。如果芯片无法提供足够的性能支撑，则会牺牲系统的功能，或者需要耗费多的精力和时间优化算法和系统架构进行“代偿”；而如果软件能力不够，则难以充分挖掘出芯片的潜力来提供丰富而流畅的功能和体验。
芯驰科技的X9系列芯片是面向先进智能座舱研发的高性能、高可靠车规级芯片，特性上与梧桐车联OpenOS操作系统高度契合。在保持高度开放性的同时，具有极强的兼容性，可支持同代以及跨代产品，可复用度非常高。X9系列芯片既支持硬件虚拟化，也支持真正的硬隔离，能够满足不同客户的差异化需求。
芯驰科技董事长张强表示：“梧桐车联是业内领先的智能网联车载操作系统级方案提供商，芯驰科技此次与梧桐车联战略合作的达成，将助力行业客户缩短适配周期，降低研发成本，快速满足智能汽车系统软件的个性化和定制化需求。”（校对/Andy）
