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近期，马来西亚疫情加剧了全球汽车产业“芯片荒”，多家国际汽车巨头宣布减产。如何把脉产业发展趋势？9月27日-29日来ELEXCON深圳国际电子展现场，与全球汽车产业链重磅厂商，一起纵览2021年全球汽车产业风云！
芯片的发展如何改变汽车产业生态？
缺芯倒逼，国产供应链开始“上车”？
未来汽车的技术路线，将何去何从？
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最新“路透”曝光来袭！小编先带你一睹为快~看看汽车产业链玩家将在ELEXCON 2021展示哪些精彩内容。距离开展只剩四周，现在就扫码报名吧~
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展会时间 | 2021年9月27-29日
地点 | 深圳国际会展中心(宝安)
车联网、自动驾驶、智能座舱、雷达
1、英飞凌
展商新品1：76GHz-77GHz 雷达模块
英飞凌76GHz-77GHz 雷达模块致力于“解放”驾驶员，其高精度以及从短距离到长距离的出色可量测性，已经成为自动驾驶领域的关键性技术，这将使驾驶员能够转换角色，变身为乘客以享受旅途。
展商新品2：基于GEN7 XL的触摸屏悬浮触控方案
基于GEN7 XL的触摸屏悬浮触控方案则是座舱人机交互最新的黑科技——通过悬浮手势，不用接触就可以控制触摸屏；可防水，支持湿手指操作，支持厚度达到10mm的手套操作；同时满足汽车级严苛的EMC/EMI要求。
2、龙尚
展商新品：VX610 龙尚科技5G & C-V2X模组
1、车规级5G NR sub-6Ghz模组；
2、采用3GPP Rel 15技术；
3、支持5G NR SA 和 NSA模式， NSA模式下最高可支持2.4G下行和550M 上行速率，并可通过C-V2X PC5 直连通讯；
4、内置多星定位接收机，降低终端产品设计难度并极大提升了定位精度，稳定性及连续性。
3、华砺智行
展商新品1：MEC网联交通边缘计算服务/云平台
1、MEC网联交通边缘计算服务：以遵循行业标准的统一高速数据接口接入并融合V2X数据，路侧感知数据，车辆数据，车载感知数据，从宏观和微观层面实现对交通状态的实时性分析。为以信号灯动态调控为核心的城市交通，以匝道/收费站管控为核心的高速公路，以专项作业车调度为核心的特定工况场景，提供数据采集，数据挖掘，数据分析，策略生成，交通诱导的全方位边缘计算服务。
2、云平台
MOCAR云系统，“一云三网N平台”。
V2X云控管理平台：智能网联终端设备状态监控，进行远程在线设备配置和升级管理。
V2X数据智能平台：依托交通大数据云数据库，采用可靠的交通大数据处理算法和大数据分析结束，生成多维度的交通指标数据。
V2X应用服务平台：通过人工智能调度算法，结合先进的自动驾驶系统，实现无人驾驶车辆、智慧园区智能化运营，应用场景覆盖智能驾驶、共享出行、智慧城市、汽车金融等多方客户的多样化需求。
展商新品2：V2X全栈式解决方案
华砺智行的“智能终端”+“智能算法”+“智慧交通云平台”一体化落地解决方案，通过自主研发的V2X核心产品及基于MEC+V2X构建的端、边、云三大系统，构建车路云全时空互联互通的智慧交通应用生态。产品可以应用于城市道路；高速公路交通效率安全改善；测试场示范区建设；封闭园区等车辆运营管理等几大典型交通环境。为车联网运营商提供人车路协同的产品和全栈式解决方案。
4、芯讯通
展商新品：SIM8100，适用于RSU设备
车规级模组SIM8100严格按照IATF16949:2016汽车行业质量管理体系标准设计生产，模组封装以LGA封装，同时支持C-V2X PC5直连通信模式，内置GNSS,QDR3.0功能，支持无SIM卡操作，可工作在ITS5.9GHz-B47,B46频段，工作温度可达-40~85℃，确保模组在汽车恶劣环境下能够稳定可靠地工作。
5、莱琳斯（RANIX）
展商新品：V2X通讯调制解调器技术、C-V2X 安全专用IC综合解决方案
莱琳斯重点开发引领未来的项目——无人驾驶汽车与物联网的核心安全技术。特别是开发完成无人驾驶汽车必备要素的V2X通讯调制解调器技术。此外，公司还拥有C-V2X 安全专用IC综合解决方案，并率先研发并拥有物联网产业中重要部分的安全/认证芯片解决方案。
车规级MCU、车载芯片
1、芯旺微
展商新品：32位车规级MCU KF32A156、低功耗高性能32位MCU KF32L530
其中，32位车规级MCUKF32A156，拥有512KB Flash、64KB RAM，支持2路CANFD，同时工作范围达到了Grade 1（-40～125℃）车规等级技术参数、竞争优势等，KF32A156量产后将使芯旺微的车规产品从现有MCU覆盖30%车身控制单元模块扩展到70%的范围。
2、杰发
展商新品1：车规级微控制器AC7801x
AC7801x系列是基于ARM® Cortex-M0+内核的车规级MCU，主要应用于汽车电子和高可靠性工业领域。AC7801x符合AEC-Q100规范，配备先进的CAN-FD总线接口，丰富的外设及大容量的Flash，适配灵活，功耗低，可靠性高。
展商新品2：胎压监测专用芯片-AC5121，可用于前装与高品质后装市场
3、莱琳斯（RANIX）
展商新品：速龙三MCU，主要应用于前装用车辆ETC终端机
速龙三是一种独特的MCU，允许您以最低成本配置车辆预发布ETC OBU所需的基本功能。AEC-Q100 2级认证的速龙三使您能够以最少的外部零件数量制作出低功耗、小尺寸和具有高度可靠性等高性能ETC OBU。速龙三在以160 km/h速度行驶的汽车环境中，尽管由于多普勒频移和多径衰落而导致前导丢失和严重的占空比变化，但仍能稳定地接收数据。此外，它还支持各种测试模式，可方便地用于ITSC认证，并配有RSU功能与OBU进行通信，使得在批量生产OBU时以低成本建立通信检测设施（ex、RSU）成为可能。
4、中科芯
展商新品：基于ARM Cortex-M0内核的32位MCU
CKS32F0XX系列MCU是中科芯基于ARM Cortex-M0内核开发的32位通用MCU。产品拥有良好的兼容性，较高的性价比和优异的质量，在汽车电子、消费电子、医疗设备、智能家居、手持通讯设备等领域被广泛采用作为主控制器首选方案。
5、广芯微
展商新品：UM3213A
UM3213A采用ARM 32位 Cortex-M0+核心架构，采用广芯微低功耗设计方法学，并在超低功耗嵌入式flash工艺制程流片生产，产品功耗指标极具竞争力，Stop模式下芯片功耗仅0.37μA, 在Deep Sleep模式下，RTC低速时钟运行时的功耗为0.7μA，并支持3.7μs快速睡眠唤醒系统。
6、国民技术
展商新品：通用MCU产品、安全芯片、可信计算芯片、无线射频芯片及行业解决方案
其中，国民技术安全芯片产品包含多用途安全芯片(N32S/Z32/Z8系列)、OTP动态口令牌安全芯片、微认证安全芯片、大容量安全芯片、双界面智能卡安全芯片等。其中N32S032芯片具备国密二级和全金融资质，同时获得EAL5+高级别安全认证和AEC-Q100 Grade 2车规认证。
车用功率器件、第三代半导体
1、英飞凌
展商新品：950 IGBT模块
950 IGBT模块可实现高效、可靠的功率转换，进行稳定有力的电机驱动，从而提高用电效率和用电质量，可广泛应用于混合动力及电动汽车的主逆变器和充放电，目前已在国内多款电动汽车中成功商用。
2、安盛德
展商新品：高压VDMOS、CoolMOS、GaN Mosfet&SiC 肖特基二极管
其中，SiC功率器件主要应用于充电桩，光伏、风电、电动汽车及轨道交通等中高功率电力系统应用上具有巨大的优势数、竞争优势等 。GaN Mosfet主要应用于快充。
3、福斯特
展商新品：MOSFET
高性能的电机驱动开关，更低RDS，更快开关速度，高功率密度，主要面向平衡车驱动应用。
新能源汽车BMS、充电桩方案
1、中电港
展商新品：中电港基于NXP的S32K3的BMS方案
搭配新型采集前端MC33775设计而成，采用Autosar软件架构功能安全的高安全等级锂电池管理系统（BMS），助力提升新能源汽车的安全性。该方案的技术领先：基于Autosar软件架构，核心SOC、SOH算法，独有的软件滤波、定时修正等算法，同时支持GPS定位与4G无线互联。
2、龙尚
展商新品：U9507C R3
U9507C R3 是龙尚科技推出的一款 LTE Cat4 无线通信模块。其充电桩方案的推出，对运营商需求细化运营机制，与充电桩设备进行实时双向通信，向设备发送远程控制指令、接受设备上报的实时数据，并完成对充电设备、充电流程的远程控制；同时提高公共充电桩的效率和实用性。
3、芯讯通
展商新品：SIM8950智能模组，适用于车载娱乐中控一体机、充电桩、汽车行驶记录仪、共享汽车等应用领域
基于Qualcomm平台
支持双 SIM 卡
支持收费管理功能（可选）
支持1080@60fps视频录制和播放
集成GNSS功能，支持不同环境下的快速精准定位
支持双屏双触控
支持双摄像头
汽车仪表显示主控、显示面板
1、速显微
展商新品：GC9003显示控制芯片及IDE系统
技术指标：集成双核Cortex M0：最高主频112MHz
集成2.5D GPU：最高性能1280x480@30fps
关键技术：自主研发的嵌入式GPU内核：AHMI GPU
自主研发的仪表UI开发工具：AHMI IDE
汽车用液晶仪表显示主控芯片及模组集成
2、RAONTECH
展商新品：RAONTECH供应由RDC200A驱动的各种尺寸和高分辨率显示面板。
总部位于韩国的RAONTECH, Inc. 是一家高性能微显示面板解决方案的制造商，包括高分辨率面板和特有专利的面板驱动芯片组。
3、菉华半导体
展商新品2：Mini LED背光模组
产品尺寸：0.96/1.44/5/6/11.6寸BLU、1.44寸RGB...
产品优点：具有高亮度、高分辨率、快速反应、功耗低、大尺寸等技术优势。
车规级电阻/电容/电感、晶振、连接器
1、风华高科
展商新品1：超级电容器、车规片式固定电阻器、车规多层片式陶瓷电容器、车规叠层片式电感器、汽车电子用氧化锌压敏电阻器、车规专用铝电解电容器
2、大真空
展商新品：Arkh3G系列晶振
1008尺寸，厚度0.13mm max。采用新结构，实现更小，更薄；不使用陶瓷基座，只由晶体与金属膜构成；不使用有机型导电性粘合剂，长期抗老化性能出色；在真空高压下组装，降低异物风险；适用于移动通讯设备，近距离无限模块；可穿戴设备；车载毫米波雷达等。
3、微容
展商新品：车规MLCC 电容
微容已完成车规MLCC体系及产品平台建设，通过材料及结构设计优化，实现GRADE2（125℃）系列产品开发，AEC-Q200认证；同时，通过增加产品耐环境冲击设计，实现10年以上1fit以下高寿命MLCC量产。
4、硕凌电子
展商新品：航空头
用于电源链接、信号链接，应用于车载安防领域。
5、富捷
展商新品：贴片电阻
富捷电子的主要产品包括贴片厚膜电阻、薄膜电阻、合金电阻、超低阻、车规电阻、抗硫化电阻等，产品广泛应用于全球微电子、计算机、光伏、新能源、车载等众多新兴和高科技领域。
6、新天源
展商新品：石英晶振
产品适用于安防监控系统、手机、电子书、汽车音响、车载电台、汽车防盗报警系统、GPS导航仪，电子书，平板电脑、数字电视接收器、通讯多媒体、钟表、电脑等电信和电子行业。
7、维品电子
展商新品：板对板连接器、线对板连接器、线束类连接器、I/O类连接器
走马观花ELEXCON 2021的汽车篇预告，小伙伴们是否意犹未尽？展会现场更为多个产业链关键环节设置一大波专业活动，助您把脉产业大势！
5G车联网盛会
9月27日，ELEXCON将与中国通信学会车联网委员会联合召开“第三届5G全球大会（中国站）暨5G+C-V2X蜂窝车联网技术大会（深圳）”，为您全面解读蜂窝车联网C-V2X、智能交通与自动驾驶技术路线。
小编悄悄路透一下：中国通信学会车联网委员会、中国信息通信研究院、腾讯智能网联、芯讯通、广东省车联网产业联盟、交通运输部公路科学研究院、大唐高鸿、高新兴、中国汽车技术研究中心、联通智网、中兴通讯 、国汽智联、驭势科技、中信科移动、轻舟智航，以及同济大学、吉林大学、北京交通大学等均已确认参加5G全球大会（中国站）盛典，这些企业将带来怎样的精彩演讲与展示呢？请拭目以待！
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更多智能座舱、自动驾驶、新能源汽车、充电桩、电动车、充电及射频技术等主题论坛及行业专家，邀您来现场一起展望未来出行！
2021年9月27-29日，由博闻创意主办的ELEXCON深圳国际电子展暨嵌入式系统展将以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为展示主题在深圳国际会展中心（宝安新馆）盛大举行，届时将汇聚600+国内外优质展商，同期举办20+不同主题高峰论坛，拟邀请200+重磅专家演讲人，全力打造覆盖中国电子工程师与嵌入式开发者的年度嘉年华！
展会咨询
参展咨询电话：
0755-88311535
邮箱：
elexcon.sales@informa.com
观众咨询电话：
0755-21671893
邮箱：
Sophie.Wang@informa.com
