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一周概念股:需求疲软封装产能松动,汽车芯片供给“瓶颈”凸显

来源:爱集微

#一周概念股#

09-12 15:42

集微网消息 今年下半年,印度及东南亚地区疫情再次爆发,对于全球多个产业都造成冲击,其中也包括半导体、消费电子及汽车产业。在疫情影响传导下,半导体、消费电子和汽车等三个产业的零部件供给和市场需求也出现新变化,并于近期开始出现反转分化。

IC封装低端产能缓解,中高端市场供需仍失衡

半导体市场行情持续火热,缺货、涨价、扩产等声音贯穿整个上半年至今,作为整个产业链重要一环的IC封装也不例外。不过笔者近期却了解到,部分芯片封装的产能开始出现松动的情况。

有业内人士向笔者透露,近段时间以来,以消费类产品为主的部分低端封装产能已经有松动的迹象,中高端的封装产能受限于原材料、设备等影响,需求仍较为旺盛。

分行业来看,虽然以汽车为代表的芯片产能依然十分紧缺,但是以智能手机为代表的消费电子在需求调降背景下有所降温。由于下游终端应用市场的景气度出现不同程度的下滑,这一情况快速传导至封装端,尤其是消费类以及中低端的封装产能出现了松动的情形。

“目前封装产能都是满线陆续消化中,Q2疫情带来的影响确实已经解除。”有中国台湾地区相关专家对笔者表示。此外,Fan Out/SiP相关的产品需求多半有季节性变化,如智能手机、平板电脑等,在消费旺季开始前就会见顶,然后开始逐渐的下降,再加上ASE在供应端也不断的扩充封装产能,应该能让缓解的趋势持续。

“不过,中高端的目前还是没看到有缓解的状况,因为马来西亚、菲律宾比较缺QFN等中高端封装,他们对这个需求量很大,但是现在由于疫情影响,那些产能都转移到国内来了,所以从QFN往上的高端都缺货,还有SIP、GPU、CPU这些目前为止没有看到缓解的迹象。”该业内人士补充到,中高端的话,短期内还是受限于原材料的影响,产能紧缺没有大的变化。

除了给封装产能带来影响,消费电子市场需求变化也同步影响着手机供应链多个环节的企业。

市场需求疲软,手机供应链或遭遇砍单

近期市场再次传来消息,智能手机等终端厂商供应链端备货已达到新的高潮阶段,由于市场销售的疲软,智能手机厂商接下来或将砍单以降低供应链备货风险。还有消息表示,芯片封测领域,低端市场已经出现产能松动的迹象,且在面板市场,中小尺寸面板价格几乎已经到顶!

首先来看看国内手机市场今年以来的情况,据信通院数据显示,今年Q1季度的1-3月同比均实现了较大幅度的增长,而Q2季度的4-6月则出现了较大幅度的下降。

其次,再来看看5G手机出货量情况。据信通院数据显示,2021年1-7月,国内手机市场,5G手机出货量占总出货量比例分别为:68%、69.30%、76.20%、77.90%、72.90%、77.10%、79.60%。到了7月份,5G手机出货量占比情况已经高达近80%,而这也正意味着,国内5G手机换机空间已经开始慢慢放缓。

除了手机以外,据集微咨询(JW insight)此前统计PC数据得知,2020年由于疫情原因,促使PC出货量稳步增长,但到了2021年,PC出货量已经出现明显的下降。

有业内人士透露,部分品牌厂商取消了笔记本T2级机箱模具订单,引发上游零部件厂商担忧2022年笔记本市场是否会出现减速的情况,因为取消机箱模具订单的情况很少发生,简而言之,大多数零部件制造商预计明年出货量将出现一位数或两位数的下降。

上述情况下,是否需要担心市场需求会走下坡路呢?

对于持第一种观点的人认为:整体看来,全球5G智能手机的市场需求依然还很大,只不过目前处于存量竞争状态;其次从新市场来看,物联网、汽车电子等市场的需求十分庞大。

持第二种观点的人则认为,智能手机、PC等作为半导体最大的应用场景,市场销量的低迷会直接影响半导体芯片的销量,对于明年这两大市场需求的提升,持怀疑状态。

整体看来,由于智能手机、PC、智能电视等领域的需求有所降低,对于炒货者而言降低库存风险势在必行,这也是出现部分芯片价格“暴跌”的重要因素。至于明年智能手机等消费类电子市场是否有所提振,仍需市场去验证。

与表现较为低迷的消费电子市场相反,汽车市场需求持续火爆,然而,却遭晶圆及封测产能短缺的掣肘。

晶圆产能、工艺制程成汽车芯片供给“瓶颈”

芯片产能短缺对汽车产业的影响仍在加剧,据Auto Forecast Solutions预测,今年汽车将减产810.7万辆。值得思考的是,其实芯片短缺常被视为产业周期性问题,为何此次汽车缺芯“穿越”周期,持续时间如此罕见的长?

业内人士近期公开表示,目前让人头疼的并不是最复杂的芯片,而缺少的是最简单的芯片,可能只需要几美分或几美元,但这却阻碍了开发价值75000美元的产品。总结来看,一方面,缺少制造这些简单芯片的晶圆代工产线,另一方面是晶圆总产能利用率高,缺乏新产能。正是这两大根本原因,加之疫情、自然灾害、汽车制造商错误预判等多重因素影响,汽车缺芯越演越烈。

其中,微控制器(MCU)是本次“缺芯”的重灾区。业内人士对集微网指出,“汽车电气化离不开MCU,MCU就是汽车各电气执行部件的大脑。一辆汽车,MCU少则50颗,多则上百颗,汽车各个电子电气功能模块均离不开MCU的控制。”

这些车用MCU通常采用的是成熟的工艺制程。某芯片设计公司高管对集微网表示,汽车芯片十分强调安全、可靠,因此主要采用满足安全标准的工艺制造,通常依赖于40nm或更成熟、更旧的制造工艺。但应用40nm或更成熟制造工艺的晶圆代工产线却较为紧缺。

这些工艺一般用于200毫米(8英寸)晶圆的生产。但8英寸的利润率并不高,由于投资回报相对较低,因此尽管汽车行业缺芯十分严重,但晶圆代工厂对扩建产线并不是很积极,这就加剧了需求大但供给小的局面,8英寸晶圆代工产能持续吃紧。

长远来看,为了防止未来再次出现严重的芯片短缺,汽车行业需要做的不仅仅是加大库存,芯片行业和汽车行业需要在未来建立更直接的联系,而且两个行业都需要调整短期和长期战略,以尽可能成功地应对供应链中断。

(校对/Lee)

责编: wenbiao

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