一周概念股：需求疲软封装产能松动，汽车芯片供给“瓶颈”凸显

集微网消息 今年下半年，印度及东南亚地区疫情再次爆发，对于全球多个产业都造成冲击，其中也包括半导体、消费电子及汽车产业。在疫情影响传导下，半导体、消费电子和汽车等三个产业的零部件供给和市场需求也出现新变化，并于近期开始出现反转分化。

IC封装低端产能缓解，中高端市场供需仍失衡

半导体市场行情持续火热，缺货、涨价、扩产等声音贯穿整个上半年至今，作为整个产业链重要一环的IC封装也不例外。不过笔者近期却了解到，部分芯片封装的产能开始出现松动的情况。

有业内人士向笔者透露，近段时间以来，以消费类产品为主的部分低端封装产能已经有松动的迹象，中高端的封装产能受限于原材料、设备等影响，需求仍较为旺盛。

分行业来看，虽然以汽车为代表的芯片产能依然十分紧缺，但是以智能手机为代表的消费电子在需求调降背景下有所降温。由于下游终端应用市场的景气度出现不同程度的下滑，这一情况快速传导至封装端，尤其是消费类以及中低端的封装产能出现了松动的情形。

“目前封装产能都是满线陆续消化中，Q2疫情带来的影响确实已经解除。”有中国台湾地区相关专家对笔者表示。此外，Fan Out/SiP相关的产品需求多半有季节性变化，如智能手机、平板电脑等，在消费旺季开始前就会见顶，然后开始逐渐的下降，再加上ASE在供应端也不断的扩充封装产能，应该能让缓解的趋势持续。

“不过，中高端的目前还是没看到有缓解的状况，因为马来西亚、菲律宾比较缺QFN等中高端封装，他们对这个需求量很大，但是现在由于疫情影响，那些产能都转移到国内来了，所以从QFN往上的高端都缺货，还有SIP、GPU、CPU这些目前为止没有看到缓解的迹象。”该业内人士补充到，中高端的话，短期内还是受限于原材料的影响，产能紧缺没有大的变化。

除了给封装产能带来影响，消费电子市场需求变化也同步影响着手机供应链多个环节的企业。

市场需求疲软，手机供应链或遭遇砍单

近期市场再次传来消息，智能手机等终端厂商供应链端备货已达到新的高潮阶段，由于市场销售的疲软，智能手机厂商接下来或将砍单以降低供应链备货风险。还有消息表示，芯片封测领域，低端市场已经出现产能松动的迹象，且在面板市场，中小尺寸面板价格几乎已经到顶！

首先来看看国内手机市场今年以来的情况，据信通院数据显示，今年Q1季度的1-3月同比均实现了较大幅度的增长，而Q2季度的4-6月则出现了较大幅度的下降。

其次，再来看看5G手机出货量情况。据信通院数据显示，2021年1-7月，国内手机市场，5G手机出货量占总出货量比例分别为：68%、69.30%、76.20%、77.90%、72.90%、77.10%、79.60%。到了7月份，5G手机出货量占比情况已经高达近80%，而这也正意味着，国内5G手机换机空间已经开始慢慢放缓。

除了手机以外，据集微咨询（JW insight）此前统计PC数据得知，2020年由于疫情原因，促使PC出货量稳步增长，但到了2021年，PC出货量已经出现明显的下降。

有业内人士透露，部分品牌厂商取消了笔记本T2级机箱模具订单，引发上游零部件厂商担忧2022年笔记本市场是否会出现减速的情况，因为取消机箱模具订单的情况很少发生，简而言之，大多数零部件制造商预计明年出货量将出现一位数或两位数的下降。

上述情况下，是否需要担心市场需求会走下坡路呢？

对于持第一种观点的人认为：整体看来，全球5G智能手机的市场需求依然还很大，只不过目前处于存量竞争状态；其次从新市场来看，物联网、汽车电子等市场的需求十分庞大。

持第二种观点的人则认为，智能手机、PC等作为半导体最大的应用场景，市场销量的低迷会直接影响半导体芯片的销量，对于明年这两大市场需求的提升，持怀疑状态。

整体看来，由于智能手机、PC、智能电视等领域的需求有所降低，对于炒货者而言降低库存风险势在必行，这也是出现部分芯片价格“暴跌”的重要因素。至于明年智能手机等消费类电子市场是否有所提振，仍需市场去验证。

与表现较为低迷的消费电子市场相反，汽车市场需求持续火爆，然而，却遭晶圆及封测产能短缺的掣肘。

晶圆产能、工艺制程成汽车芯片供给“瓶颈”

芯片产能短缺对汽车产业的影响仍在加剧，据Auto Forecast Solutions预测，今年汽车将减产810.7万辆。值得思考的是，其实芯片短缺常被视为产业周期性问题，为何此次汽车缺芯“穿越”周期，持续时间如此罕见的长？

业内人士近期公开表示，目前让人头疼的并不是最复杂的芯片，而缺少的是最简单的芯片，可能只需要几美分或几美元，但这却阻碍了开发价值75000美元的产品。总结来看，一方面，缺少制造这些简单芯片的晶圆代工产线，另一方面是晶圆总产能利用率高，缺乏新产能。正是这两大根本原因，加之疫情、自然灾害、汽车制造商错误预判等多重因素影响，汽车缺芯越演越烈。

其中，微控制器（MCU）是本次“缺芯”的重灾区。业内人士对集微网指出，“汽车电气化离不开MCU，MCU就是汽车各电气执行部件的大脑。一辆汽车，MCU少则50颗，多则上百颗，汽车各个电子电气功能模块均离不开MCU的控制。”

这些车用MCU通常采用的是成熟的工艺制程。某芯片设计公司高管对集微网表示，汽车芯片十分强调安全、可靠，因此主要采用满足安全标准的工艺制造，通常依赖于40nm或更成熟、更旧的制造工艺。但应用40nm或更成熟制造工艺的晶圆代工产线却较为紧缺。

这些工艺一般用于200毫米（8英寸）晶圆的生产。但8英寸的利润率并不高，由于投资回报相对较低，因此尽管汽车行业缺芯十分严重，但晶圆代工厂对扩建产线并不是很积极，这就加剧了需求大但供给小的局面，8英寸晶圆代工产能持续吃紧。

长远来看，为了防止未来再次出现严重的芯片短缺，汽车行业需要做的不仅仅是加大库存，芯片行业和汽车行业需要在未来建立更直接的联系，而且两个行业都需要调整短期和长期战略，以尽可能成功地应对供应链中断。

（校对/Lee）