• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

传中国台湾地区一线IC设计公司将在明年Q1提高芯片价格

来源:爱集微

#IC设计#

09-10 11:53

集微网消息,据业内消息人士透露,随着台积电的交货时间延长至4-5个月,中国台湾地区的一线IC设计公司已通知客户,从2022年第一季度开始,他们的芯片价格将进一步提升。

digitimes报道指出,消息人士称,除了一线IC设计公司外,许多其他台湾地区的IC设计公司也希望在未来三到六个月内上调芯片价格,以反映制造成本上升,可能会在明年生效。

“尽管如此,随着下游设备组装商和制造商越来越不愿意接受进一步上涨的价格,台湾地区IC设计公司能否在2022年第一季度后继续将不断上涨的制造成本转嫁给客户仍有待观察。”消息人士补充说道。

消息人士指出,台湾地区的IC设计公司已经意识到最近终端市场需求放缓,尤其是中国大陆市场。例如,2021年下半年迄今为止,中国大陆5G智能手机的销量不如预期。预计联发科、联咏、敦泰、天钰等相关芯片供应商第三季度的需求将特别疲软,第四季度的营收也将持续下降。

另外,消息人士称,台湾地区的无晶圆厂芯片制造商的订单出货比小幅下降,这可能表明全球芯片短缺已经开始缓解。与此同时,匿名的台湾地区模拟IC供应商也称中国大陆品牌手机厂商和白牌手机厂商近期均削减了订单,因此将能够完成手机快充IC和其他模拟芯片的所有订单,交期由原定的2022年上半年提前至今年第四季度。

(校对/Yuki)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

读了这篇文章的人还读了...

关闭
加载

PDF 加载中...