获奖快讯
3月29日，2024国际集成电路展览会暨研讨会-中国IC设计成就奖颁奖晚会在上海隆重举行，作为全球排名前列的中国半导体设计公司，豪威集团斩获2024中国IC设计成就奖两项大奖：十大中国IC设计公司奖和年度最佳传感器/MEMS，再次彰显了豪威集团在IC设计领域的卓越贡献和引领地位，为业界树立了典范。
中国IC设计成就奖
作为中国电子业界最重要的技术奖项之一，中国IC设计成就奖由全球电子技术领域知名媒体集团AspenCore主办，至今已连续举办22年。该奖项旨在表彰中国IC设计链中占据领先地位或展现出卓越设计能力与技术服务水平以及具备极大发展潜力的最佳公司、团体以及杰出个人，同时，也表彰他们在协助工程师开发电子系统产品方面所作的贡献。每一年颁奖典礼已成为半导体产业领袖的年度盛会及行业领航标。
十大中国IC设计公司奖
此次颁奖晚会全面展示了豪威集团在半导体领域的科技创新技术与应用成果。在过去一年里，豪威集团依然布局全球，以CIS为核心不断拓展公司产品线，积累了丰富的制造经验及技术成果，拥有行业前沿的工艺与技术。目前，豪威集团产品几乎覆盖电子行业所有领域，从手机、汽车、安防、平板、工业类，到现在可穿戴AR/VR设备、物联网、消费电子、医疗等。豪威集团凭借先进技术、稳固供应链和跨市场高效协同的优势，赢得了行业内外的广泛认可，成为中国IC设计领域的佼佼者和半导体行业的领军者。
年度最佳传感器/MEMS—OX08D
OX08D10是首款采用豪威集团全新2.1微米TheiaCel™技术的800万像素CMOS图像传感器。这一全新的解决方案可为用于高级驾驶辅助系统（ADAS）和自动驾驶（AD）的车外摄像头提供更高的分辨率和图像质量，从而提高汽车安全性。OX08D10现可与高通涵盖所有主要汽车领域的全面Snapdragon®Digital Chassis™解决方案配合使用，并且已与NVIDIA Omniverse™开发平台兼容。
未来，豪威集团将继续秉持对半导体设计领域的信念与愿景，夯实核心技术优势，专注于半导体芯片技术研发，致力于以深入的市场洞察及专业的技术服务，为客户提供可靠高效的解决方案，赋能中国IC设计行业的创新发展。
