近日，大鱼半导体完成近亿元的Pre-A轮融资。本轮融资由温氏资本领投，华强创投跟投，老股东兰璞资本继续加码。所融资金将主要用于U1、U2芯片产品优化投入、市场端团队扩充以及渠道升级等方面，进一步扩大公司在应用级AIoT领域的市场份额。
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大鱼半导体成立于2019年，分拆于小米松果，历经了手机 SoC 芯片的技术积累、市场验证及团队锤炼，现在将全面聚焦AI和IoT的新赛道。其核心团队成员来自小米、摩托、爱立信、AMD、三星等业内知名企业。
其官网显示，大鱼半导体是全球少数几家同时具备 SoC 设计、系统软件研发、Modem 通信技术研发、软硬件系统集成以及智能手机整机设计能力的企业。
目前，大鱼半导体已先后推出U1、U2两款AIoT产品及其解决方案。U1为内置GPS的NB-IoT双模芯片，U2为近期发布的消费级超低功耗TWS耳机音频芯片。（校对/西农落）
