8月13日，据摩根士丹利在一份名为《凛冬将至》（Winter Is Coming）的报告中，摩根士丹利分析师Joseph Moore写道，芯片行业正进入周期的后期阶段，即内存供过于求的阶段，存储设备制造商明年将面临艰难的定价环境。
随后，有媒体报道称，据经销商表示：“7月以来，NAND Flash和DRAM均出现了30-40%的跌幅。”
对此说法，据笔者向存储芯片原厂求证，原厂人士向笔者表示：“我们原厂不可能一下出现这么大的跌幅情况，如果有的话，恐怕也只是经销商甩货导致。”
其还指出，“上述的说法十分笼统，并未指出是哪种型号或者规格的存储芯片，大容量的还是小容量的。”
而对于摩根士丹利报告内容所指，据上述人士向笔者表示：“从产能来看，目前仍处于紧缺状态，这种情况至少要持续到年底以后。”与此类似的是安防芯片，据业界人士此前向笔者表示，需要提前几个月准备才能拿到芯片，同样预计产能紧张到明年中。
此外，该人士还强调，海外三大存储芯片厂商目前在制程方面均在试图升级，但最终升级的情况如何，他们也处于观望中，尤其是国内存储芯片厂商的快速崛起，让海外厂商感觉到了压力，因为谁也不知道，未来存储芯片产业的竞争格局，是否会如当前面板产业一样。
在这种情况下，海外三大存储芯片厂商均试图通过制程升级来拉开差距，从而继续维持其优势和毛利率。
而在8月11日，据彭博社报道，美国金融科技公司海纳国际集团(Susquehanna International Group)研究显示，7月份的芯片交货期(从订购到交货的时间)较上月增加了8天以上，达到20.2周。这是该公司自2017年开始跟踪该数据以来最长的等待时间。
该报告还称，微控制器、控制汽车、工业设备和家用电子产品功能的芯片短缺数量在7月份出现激增。而这类芯片的交货时间现在是26.5周，正常情况下，这一周期为6到9周。
此外，据克利夫兰凯斯西储大学首席信息官Sue Workman表示：“笔记本电脑和计算设备的交货时间为10到12周，而在过去只需要一两天时间。”（校对/Wenbiao）
