大橡科技获数千万A+轮融资 聚焦人体器官芯片和类器官芯片

集微网消息，近日，北京大橡科技有限公司（以下简称“大橡科技”）宣布完成数千万A+轮融资，由洪泰基金领投、仁爱资本跟投，老股东鼎晖VGC及复容投资继续加码。

值得一提的是，这距离大橡科技官宣完成数千万元A轮融资才过去数月。

图片来源：大橡科技

大橡科技成立于2018年，是一家研发和生产人体器官芯片和类器官芯片的高科技公司，并致力于推动和引领器官芯片和类器官芯片在新药研发、疾病建模和个体化精准医疗等领域的广泛应用。

据大橡科技介绍，公司正在研发的类器官芯片（Organoid-on-a-Chip），是将类器官(Organoid)与器官芯片(Organ-on-a-Chip)完美结合的创新技术平台。

相比传统的2D/3D细胞系模型、动物模型，大橡科技类器官芯片能够更好的模拟人体组织/器官的生物化学和物理微环境，真实再现体内器官的诸多关键生理特征，具有更好的临床一致性，一定程度上解决临床前模型种属差异导致的数据准确率低的行业痛点。

洪泰Family消息显示，洪泰基金董事总经理姜非表示：类器官芯片作为医药领域新兴的细分赛道，是最为符合“个体化精准医疗”的解决方案之一。在药物临床前研发过程中，类器官芯片有可能逐步取代体外试验和动物试验，成为药物临床前研发的主要工具。大橡科技开发的类器官芯片产品兼顾高通量与仿生性，可操作性强，全球产业化领先，可规模化应用，且已与国内外一流产业方深度合作，未来可期。（校对/若冰）