重庆梁平新添一所集成电路产业学院,预计明年9月开学招生

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集微网消息,近日,重庆梁平高新区集成电路产业学院传来新进展。

梁平微发布显示,职教产业园二期(重庆梁平高新区集成电路产业学院)项目施工现场负责人向军表示,该项目预计明年7月可完工,8月进行装修布置,9月开学招生。

图片来源:梁平微发布

据介绍,重庆梁平高新区集成电路产业学院属职教产业园二期项目,位于梁山街道上八村,紧邻梁平职教中心。项目计划总投资1.6亿元,于7月6日正式开工,占地面积约39.28亩,总建筑面积约2.2万平方米,建设包括电子信息数字经济教学中心、实习实训中心、多功能厅、教师及学生宿舍、配套用房、地下车库及设备房等。(校对/诺离)

责编: 赵碧莹
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