戴伟民：Chiplet延续摩尔定律，带来了“新四化”

集微网消息，7月15日，以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”（2021 ICDIA ）在苏州狮山国际会议中心隆重开幕。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表了以《芯粒（Chiplet）的机遇和挑战》为主题的演讲。

随着芯片尺寸和制程工艺不断缩小，半导体制造也正面临越来越严峻的挑战，目前晶体管数量翻倍已经延缓至30个月左右，摩尔定律能否延续成为了值得深思的课题。对此，戴伟民指出，“器件将以多种方式集成，系统空间内的功能密度将持续增长，芯粒 (Chiplet)延续了摩尔定律。”

从芯片封装的角度来看，逐渐从2.5D封装走向3D封装，国内持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封测技术开发。“与此同时，芯粒 (Chiplet) 市场不断发展，2024年，采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元，比2018年的6.45亿美元增长9倍，到2035年将达到570亿美元。”戴伟民说道。

其中，计算领域将成为Chiplet的主要应用市场，异构计算驱动Chiplet增长，如图形处理、安全引擎、AI加速、IoT控制器等。

据戴伟民介绍，芯粒 (Chiplet) 将提供最佳性能和最大灵活性。Chiplet带来了“新四化”，包括IP芯片化、集成异构化、集成异质化和IO增量化。

对于产业来说，Chiplet带来了新的机会，在标准与生态层次上，Chiplet建立了新的可互操作的组件、互连协议和软件生态系统；对于芯片制造与封装来说，增设了多芯片模块 (Multi-Chip Module，MCM) 业务，Chiplet迭代周期远低于ASIC，可提升晶圆厂和封装厂的产线利用率；对于半导体IP来说，升级为Chiplet供应商，可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本；最后对于芯片设计来说，降低了大规模芯片设计的门槛。

戴伟民表示，“芯原作为领先的IP供应商之一，持续推动中国集成电路产业RISC-V生态建设。截至2021年6月底，中国RISC-V产业联盟共有130家会员单位，芯原已投资中国大陆第一家专业RISC-V IP公司芯来。”与此同时，芯原也以举办行业高端论坛方式推动生态建设，包括松山湖中国IC创新高峰论坛等。

展望未来，戴伟民指出芯原要打造从芯片设计到行业生态的全平台，产品、服务与平台、生态和标准全覆盖。

（校对/小山）