• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

戴伟民:Chiplet延续摩尔定律,带来了“新四化”

来源:爱集微

#ICDIA#

#芯原#

#戴伟民#

07-15 14:11

集微网消息,7月15日,以突出IC应用为主的 “2021 中国集成电路设计创新大会暨IC 应用博览会”(2021 ICDIA )在苏州狮山国际会议中心隆重开幕。芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表了以《芯粒(Chiplet)的机遇和挑战》为主题的演讲。

随着芯片尺寸和制程工艺不断缩小,半导体制造也正面临越来越严峻的挑战,目前晶体管数量翻倍已经延缓至30个月左右,摩尔定律能否延续成为了值得深思的课题。对此,戴伟民指出,“器件将以多种方式集成,系统空间内的功能密度将持续增长,芯粒 (Chiplet)延续了摩尔定律。”

从芯片封装的角度来看,逐渐从2.5D封装走向3D封装,国内持续推进Chiplet量产和2.5D/3D封测技术开发。“与此同时,芯粒 (Chiplet) 市场不断发展,2024年,采用Chiplet的处理器芯片的全球市场规模将达58亿美元,比2018年的6.45亿美元增长9倍,到2035年将达到570亿美元。”戴伟民说道。

其中,计算领域将成为Chiplet的主要应用市场,异构计算驱动Chiplet增长,如图形处理、安全引擎、AI加速、IoT控制器等。

据戴伟民介绍,芯粒 (Chiplet) 将提供最佳性能和最大灵活性。Chiplet带来了“新四化”,包括IP芯片化、集成异构化、集成异质化和IO增量化。

对于产业来说,Chiplet带来了新的机会,在标准与生态层次上,Chiplet建立了新的可互操作的组件、互连协议和软件生态系统;对于芯片制造与封装来说,增设了多芯片模块 (Multi-Chip Module,MCM) 业务,Chiplet迭代周期远低于ASIC,可提升晶圆厂和封装厂的产线利用率;对于半导体IP来说,升级为Chiplet供应商,可提升IP的价值且有效降低芯片客户的设计成本;最后对于芯片设计来说,降低了大规模芯片设计的门槛。

戴伟民表示,“芯原作为领先的IP供应商之一,持续推动中国集成电路产业RISC-V生态建设。截至2021年6月底,中国RISC-V产业联盟共有130家会员单位,芯原已投资中国大陆第一家专业RISC-V IP公司芯来。”与此同时,芯原也以举办行业高端论坛方式推动生态建设,包括松山湖中国IC创新高峰论坛等。

展望未来,戴伟民指出芯原要打造从芯片设计到行业生态的全平台,产品、服务与平台、生态和标准全覆盖。

(校对/小山)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

读了这篇文章的人还读了...