今明两年全球将新建29座晶圆厂,中国大陆9座

集微网消息，SEMI 6月23日发布最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)指出，全球半导体制造商将于今年年底前启动建置19座新的高产能晶圆厂，2022年开工建设另外10座晶圆厂，以满足通讯等市场对于芯片不断增加的需求。

SEMI台湾区总裁曹世纶表示，随着业界推动解决全球芯片短缺问题的力道持续增加，未来几年这29座晶圆厂的设备支出预计将超过1400亿美元。中长期来看，晶圆厂产能扩张也将有助于满足自驾车、AI人工智能、高效能运算以及5G到6G通讯等新兴应用对半导体的强劲需求。

中国大陆及中国台湾各有8个晶圆新厂建设案领先其他地区，其次是美洲6个，欧洲/中东3个，日本和韩国各2个。新建设案中以12英寸(300mm)晶圆厂为大宗，2021年15座以及2022年启建的7座。两年内即将兴建的其他7座晶圆厂分别为4英寸(100mm)、6英寸(150mm)和8英寸(200mm)厂。总计29座晶圆厂每月可生产多达260万片晶圆(8英寸)。

按部门及技术划分之晶圆厂建设案走势

预计2021年和2022年动工的29座晶圆厂中，15座为晶圆代工厂，月产能达30,000至220,000片晶圆(8英寸)；存储器部门将于两年内启建的晶圆厂则有4座，这些新厂产能更高，每月可制造100,000至400,000片晶圆(8英寸)。

再者，新厂动工后通常需时至少两年才能达到设备安装阶段，因此多数今年开始建造新厂的半导体制造商最快也要2023年才能启装，不过有些制造商可能提前在明年上半年就会开始相关作业。

虽然报告预测明年即将开工的高产能晶圆厂为10座，但也不排除期间又有芯片制造商宣布新建设案、数字往上攀升的可能。「全球晶圆厂预测报告」追踪2021年至2022年晶圆厂建设和设备投资，以及产能、产品和技术。

除了预计2021年和2022年启建的29座晶圆厂外，报告也汇总了另外8个可能于同一时期动工的低可能性建设案相关资料。