业界:英特尔Fab52晶圆厂恐难以在年内实现商业化生产

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英特尔位于美国亚利桑那州的Fab52晶圆厂原定于2024年年底开始商业化生产,但业界近日指出,该工厂很可能难以实现这一目标,预计将在2025年下半年才会量产2nm制程芯片。

4月15日,英特尔发布全球十大建设项目回顾,包括美国、爱尔兰、以色列和德国的新晶圆厂,以及马来西亚和波兰的封装和测试设施。此前,美国商务部正式确认英特尔将获得85亿美元的补贴。

英特尔官方表示,Fab52工厂和Fab62工厂的混凝土上层结构已经完工。2023年12月,施工团队完成了Fab52工厂的一个重要里程碑,即混凝土层浇筑,作为工厂地基。到目前为止,施工人员共浇筑了43万立方米混凝土,相当于填满了132个奥林匹克规格的游泳池。

除了完成混凝土浇筑,施工团队还开始在Fab52工厂安装自动化材料处理系统(AMHS),可以快速帮助晶圆厂进行物资运输。

据了解,台积电位于亚利桑那州的晶圆厂于2021年6月破土动工,并于2022年12月完成首批设备安装。然而,最新进度更新显示,其外部建设尚未完成,因此该工厂2024年投产的目标同样难以实现。台积电已将原定于2024年开始在美国工厂量产4nm芯片的计划推迟到2025年上半年,这为英特尔提供了追赶机会。

英特尔在4月财报电话会议上表示,该公司“5年4个节点”的路线图仍在按计划进行,Intel 3工艺已经达到“生产就绪”阶段,下一个节点Intel 20A仍计划于2024年如期推出。

(校对/孙乐)

责编: 赵月
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