通力合作！集微高端通用芯片论坛探寻生态建设之路

集微网消息，6月25日，第五届集微半导体峰会在厦门海沧正式开幕，本届峰会以“心芯本相印，变化有鲲鹏”为主题，共计2天。

在26日的“高端通用芯片专场论坛”上，集微咨询（JW insights）携手高通、Imagination、黑芝麻、寒武纪等知名芯片设计、IP厂商以“构建高端芯片生态，创‘芯’共赢”为主题剖析高端芯片产业现状与发展，构建新生态。

高通艾和志：数字座舱、传感器等面临新机遇

高通公司产品市场高级总监艾和志在主题为《创新平台赋能，智能汽车生态协作共赢》的演讲中表示，汽车电子/电气架构正从传统ECU向域控制器和集中式架构演进，预计到2025年后，支持分区计算的集中式架构将出现。不仅是造车新势力，整个芯片产业链都将获得新机遇。

艾和志指出，智能网联汽车时代下，汽车不仅是一台大型手机，更像是一个极致的移动性平台。围绕由“软件管理”的全新电子/电气架构，汽车网联化、自主性、电动化的变革也为不少领域带来新机遇，如数字座舱、云服务、传感器、充电基础设施等。未来，汽车将为生活、社会、行业带来翻天覆地的变化。

高通汽车业务专注于四大关键领域：车载网联&C-V2X、ADAS&自动驾驶、数字座舱、云侧终端管理。艾和志表示，从数字座舱、车载网联&C-V2X、ADAS&自动驾驶到云侧终端管理，高通将携手汽车生态系统合作伙伴一起来打造下一代汽车平台，赋能智能互联未来，最终给消费者提供一个更好更完美的用户体验。

Imagination刘国军：GPU+AI异构加速计算赋能数字化升级

在论坛上，Imagination副总裁兼中国区总经理刘国军就GPU+AI技术将如何赋能数字化升级进行了分享。

刘国军指出，随着AI赋能的时代来临，人工智能逐渐渗透到经济生产的各个方面，从安全监控中的计算机视觉、AI客服中的语音识别、智能审阅/报告中的自然语言处理，到辅助决策中的知识图谱、预测模型中的机器学习等等。

目前中国企业的数字化转型整体处于早期阶段，大型企业基本都已在持续规划投入实施人工智能项目，而规模以上企业中约有超过10%的企业已将人工智能与其主营业务结合，实现产业地位提高或经营效益优化。

“在边缘计算场景，AI 芯片主要承担推理任务。由于边缘侧场景多种多样、各不相同，对于计算硬件平台的算力和能耗等性能需求也不同。”刘国军强调，“CPU、DSP、GPU、神经网络加速器、专用电路等提供了各种不同的AI算力方案，但也都有各自的局限性。通过Imagination的GPU IP和神经网络加速器（NNA）IP的产品组合，将能灵活地将不同的工作负荷分配到最适合的硬件单元，最大限度地发挥不同硬件单元的性能。”

黑芝麻智能杨宇欣：核心芯片推动全新汽车产业链价值增长

黑芝麻智能科技（上海）有限公司（下称“黑芝麻智能”）CMO杨宇欣在《高性能自动驾驶芯片赋能汽车智能化转型》的主题分享中指出，自动驾驶无疑带来大量产业新机遇，同时也将是未来人类社会的核心生产力。

杨宇欣指出，“软件定义汽车”是汽车智能化的发展趋势。越来越多的软件应用运营在硬件平台之上，而这背后需要强大的计算平台“预埋”，才能支撑软件的不断迭代，是“软件定义汽车”实现的基础。智能时代意味着整个技术体系的革命和整个产业链的重构。而汽车从“功能机”时代迈向“智能机”时代的过程中，也同样引发一系列的产业链重构。

未来智能汽车将摆脱出行工具的概念形态，依靠AI芯片成为一个最强大脑控制的智能设备，并引发市场需求、供应链结构、产品概念等一系列产业改变，催生新兴产业增长点。这个意义上，把握“智能汽车”和“集成电路”双战略的时代机遇，产业链新价值单元本土化大有可为。但是智能驾驶核心芯片目前主要依赖海外厂商，国产芯片技术亟待突破，而抓住核心芯片就抓住了智能汽车产业链的核心。

杨宇欣总结，首先大算力芯片是自动驾驶技术的基础，“把脑容量做大才能足够聪明”。第二，软件定义汽车需要高性能车规计算芯片及平台，而其中电子电器元件的发展功能在单芯片的集成是一个很重要的标志。第三，自主研发核心IP推动自动驾驶计算芯片技术演进。第四，车规安全认证以及成熟的工具链确保客户的产品落地。

寒武纪刘道福：AI芯片赋能行业新发展，抢占人工智能发展制高点

中科寒武纪科技股份有限公司（以下简称：寒武纪）联合创始人&副总裁刘道福做了“AI‘芯’技术赋能行业新发展”的主题分享。

刘道福指出，“人工智能的发展离不开三大要素，即智能算法、海量数据和智能算力。”当然，伴随新技术日新月异，这三大要素也需要不断突破。

刘道福谈到，寒武纪的核心能力是AI芯片的处理器架构，基于此，公司关注跨行业多场景对AI芯片算力的需求，无论在云端，边缘端，还是终端，甚至包括车端都能互相通用。寒武纪在终端有一整套完善的工具，支持开发好就可快速部署。可以说，云边端一体软件平台Cambricon Neuware彻底打破了云边端之间的开发壁垒，兼具高性能、灵活性和可扩展性的优势。在Cambricon Neuware的支持下，能轻松实现跨云边端硬件平台的人工智能应用开发，以“一处开发、处处运行”的模式大幅提升人工智能应用在不同硬件平台的开发效率和部署速度。

回归公司的初衷和愿景，刘道福表示：“寒武纪的直接服务对象是机器和算法，做机器里面核心的AI计算芯片，让机器的智能算力更高，运行智能算法能效更好。同时，寒武纪会和硬件和算法合作伙伴一起，打造各类场景应用下智能解决方案，最终让机器能更好的理解和服务人。”

爱集微咨询总经理韩晓敏：中国高端通用芯片实力仍较弱

爱集微咨询总经理韩晓敏在题为《中国高端通用芯片应用市场分析》的主题报告中指出，全球半导体产业稳步增长依赖于高端通用芯片的发展。从去年全球半导体市场整体情况来看，半导体TOP20公司里面，5家为存储器企业、7家为高端通用芯片企业，而这7家公司业绩增长比半导体行业平均水平要快。

韩晓敏认为，互联网是流量为王的行业，占据流量的公司可以无限扩张，芯片行业毫无疑问是一个应用导向的行业，只有占据了核心的市场应用，才能有更大的发展机会。

基于这一观点，韩晓敏分享了关于高端通用芯片国产化发展与投资的三点思考。

1.目前在国内自主可控需求与国际贸易环境影响下，需要我们在没有被绝对占领的市场上做一些新的工作。

2.目前许多芯片企业并没有技术特别突出或者落后，因此产品都有上“车”、“数据中心”等机会。可能最终的结果大概率是在强有力的投资方力量支持下去整合。

3.期待出现一些不管是技术能力还是渠道能力均受到一致认可的企业。希望中国本土企业联合起来，像铸就ASML一样一起合作。（校对/holly）