在过去的一年里，全球半导体行业内出现了剧变。
知名半导体分析机构Semiengineering 6月17日撰文分析，全球晶圆厂因旺盛的芯片需求目前处在市场繁荣期。SEMI的分析师Christian Dieseldorff表示，一些晶圆厂已经加速扩充产能以满足市场需求。
文章指出，目前全球半导体制造行业已经一扫疫情蔓延之初的颓势，疫情导致的居家办公、学习等导致各个行业对芯片的需求猛增。
台积电制造车间
但芯片制造商不可能在一天内就能把晶圆厂建好并立即把产能释放出来。建造一个大型晶圆厂需要一到两年的时间，追求先进工艺的12英寸晶圆厂的初始投资约为100亿美元，成本的很大一部分来自设备支出。
所以，芯片制造商不会随心所欲地建造晶圆厂。他们需要让晶圆厂保持足够的开工率才能获得有效利润。他们与客户之间需要做很多规划和预测。
在目前芯片短缺的情况下，是否会有更多晶圆厂立项新建？SEMI的资深分析师Dieseldorff 表示：“是的，情况确实如此，大多数晶圆厂项目在2020年就已经立项了。一些晶圆厂项目似乎正在加速赶工，这也与美国和欧洲的政府激励措施有关。”
建造新的晶圆厂只是成功的一半。另一个挑战是要找到足够的设备。Dieseldorff说：“我们看到的一个问题是，像台积电和三星这样的头部公司已经将资本支出增加到历史最高位，对设备的需求巨大，这也导致了设备交付周期出现了瓶颈。”尽管如此，预计业内依然会出现更多的晶圆厂，无论12英寸还是8英寸。
根据SEMI提供的最新数据，总体上，8英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的212个增加到2022年的222个。相比之下，12英寸晶圆厂的数量预计将从2020年的129个增加到2022年的149个。
12英寸晶圆厂的增加难度很大，主要是因为生产线需要更新且更昂贵的设备。因此，SEMI表示，12英寸晶圆厂设备支出预计将从2021年的780亿美元增长到2022年的880亿美元。
经过多年的高速增长，8英寸设备市场规模正在放缓。SEMI指出，预计8英寸晶圆厂设备支出将从2021年的46亿美元下降到2022年的40亿美元。
SEMI还列举了以下一些非常值得关注的在建晶圆厂项目，其中包括：
美国：台积电12英寸（亚利桑那），德州仪器12英寸（得克萨斯州），英特尔12英寸（亚利桑那州），Cree 8英寸（纽约）；
中国大陆：中芯国际12英寸（北京）；长江存储12英寸（武汉）；
日本：铠侠/西部数据 12英寸（四日市）；
韩国：三星P3 12英寸（平泽市）；
中国台湾地区：台积电 Fab18 4、5、6期（台南）
（校对/木棉）
