三星高端存储芯片二期预计下半年量产

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在西安市高新区,投资150亿美元建设的三星存储芯片二期项目即将进入量产阶段。

随着三星二期的建设投产,三星(中国)半导体作为全球半导体生产基地的地位将进一步加强。

据《陕西新闻联播》报道,三星(中国)半导体有限公司董事长黄河燮表示,作为陕西省重点建设项目,三星高端存储芯片二期进展顺利,目前正处于最终的设备安装调试阶段,预计今年下半年开始量产。在三星高端存储芯片一期项目及封装测试项目投资110亿美元的基础上,三星又追加投资150亿美元建设存储芯片二期项目,已经累计投资达到260亿美元。

2017年8月30日,三星电子株式会社与陕西省政府签署了投资合作协议,决定在西安高新综合保税区内建设三星(中国)半导体有限公司存储芯片二期项目。

三星高端存储芯片二期第一阶段项目投资约70亿美元,2020年3月10日举行二期第一阶段项目产品下线上市仪式。二期第二阶段项目投资80亿美元,于2019年12月10日正式启动。(校对/图图)

责编: 赵碧莹
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