• 收藏

  • 点赞

  • 评论

  • 微信扫一扫分享

传Q3晶圆代工成熟制程报价最高将上调三成

来源:爱集微

#晶圆代工#

06-15 17:22

集微网消息,晶圆代工成熟制程供不应求的情况愈演愈烈,市场消息称第3季报价最高将上调三成,远高于市场预期的15%。

图源:经济日报

据台媒经济日报报道,随着欧美逐步走出疫情干扰带动需求持续升温,加上报价涨幅高于预期,中国台湾地区四大晶圆厂第3季传统旺季营运将会“旺上加旺”。其中,联电、力积电价格涨势最大,台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

对于成熟制程产能吃紧的原因,供应链指出,疫情带动的居家工作、远程教学风潮使得笔电、平板等终端设备销售不坠,车用需求也暴增,推升面板驱动IC、电源管理IC、微控制器(MCU)、CIS图像传感器等芯片用量大幅提升,而这些芯片主要以成熟制程生产。

与此同时,晶圆代工交期大幅拉长。供应链透露,以联电为例,一个新产品以12英寸晶圆生产,最快交期为17周,最慢可能会到两季甚至三季,8英寸方面快则14周,最慢长达两季,相较过去普遍两个月可交付给客户验证,当前交期较往年长一个半月。

(校对/Yuki)

责编: 木棉

holly

作者

微信:zhaoyueyue117288

邮箱:zhaoyue@lunion.com.cn

作者简介

关注存储、CIS、电源管理IC、驱动IC、专利诉讼等领域。微信号:zhaoyueyue117288

读了这篇文章的人还读了...