投资总额约18.1亿美元，韩国Asin半导体、日本科索电子等17个项目签约无锡

集微网消息，5月17日，首届“东亚企业家太湖论坛”在苏州市举办，会上无锡收获颇丰：韩国Asin半导体核心零部件、韩国高美可无锡工厂技术升级、日本科索电子产业合作等17个项目集中签约，投资总额约18.1亿美元。其中日本项目10个，投资总额9.4亿美元；韩国项目7个，投资总额8.7亿美元。

图片来源：无锡日报

据无锡日报报道，无锡科索电子有限公司是日本科索在中国成立的第一个生产型工厂。总经理巩华表示，公司准备在未来的二三年内，把研发与销售也引到无锡，把无锡工厂打造为一个功能性总部。

此外，无锡市商务局局长汪行表示，此次签约的亚新半导体、科索电子等项目，紧紧抓住新一代信息技术发展机遇，或首次在中国设立工厂，或升级现有装备水平，从原材料、装备制造、研发设计等方面进一步深化与产业链上下游的合作。“下一步我们将围绕新一代信息技术产业，一方面推动现有企业实现总部化、基地化发展，一方面围绕新兴领域推动新项目的合作，此外还要打造适合日韩企业发展的更好的、更优的投资环境，包括生活配套环境。” （校对/若冰）