无锡市集成电路产业集群建设工作推进会召开

集微网消息，4月1日，无锡市召开全市集成电路产业集群建设工作推进会。

无锡市市长、市集成电路产业链链长赵建军就做好今年重点工作提出明确要求。

一要强化目标导向。紧盯产业规模、战略支撑、企业培育、创新能力等年度发展目标，推动集成电路产业规上营收等主要指标持续攀升，以信创应用突破高端计算芯片、以Chiplet引领先进封装技术、以成熟制程牵引装备国产化，大力引育上市企业、高新技术企业和专精特新企业，有组织地开展核心技术攻关、创新共同体联合攻关，采取有力举措确保各项工作落地见效。

二要锚定主攻方向。围绕优化“核心三业”比例，设计业重在芯片架构，聚焦“链主”企业、细分领域头部准头部企业支持壮大；制造业重在规模效应，鼓励重点企业加快重大项目招引建设、现有产线转型升级、开展垂直一体化IDM整合；封测业重在技术引领，打造封装测试领域国家级“双中心”，支持重点龙头企业由技术迭代迈向创新突破，巩固无锡在封装技术上的全国领先地位。

三要把握行业动向。聚焦AI和存储芯片进入增长期、汽车和能源芯片进入整理期、装备和材料国产替代进入加速期等行业发展最新动向，及时调整工作着力点，抢抓机遇强化研发设计、提升制造能力、优化产业生态、建强载体平台，努力增创发展新优势。

四要坚持务实取向。加力推进对接重点央企、国家大基金更多布局无锡，全力推动重大项目建设提速提效，着力提升特色园区运营效率和产出效益，构建完善华虹等产业生态圈，谋划办好集成电路创新发展大会等品牌活动，力促工作成效更好体现在发展实绩上。

五要找准服务靶向。做强工作专班，进一步完善部门单位和板块职责任务，坚持协同推进、共同争取，凝聚发展强大合力；做优企业服务，围绕梳理排出的“链主+重点+新锐”三类企业加力支持，落实诉求“收集研判+交办解决+反馈督办”机制；做透政策扶持，动态开展专项政策执行和绩效评估，提升惠企精准性和企业获得感；做好人才服务，加强我市重点企业与高校集成电路学院对接合作，助力企业招引用好高端人才。

据悉，会上，印发了《无锡市2024年集成电路产业集群建设发展工作要点》以及《无锡市集成电路重点企业矩阵服务方案》。（校对/韩秀荣）