进行第三代化合物半导体器件研发，华瑞微半导体IDM芯片项目一期年底投产

作者：施旭颖 2021-03-15

来源：爱集微 #华瑞微# #IDM#

集微网消息，近日，安徽省滁州市南谯区的华瑞微半导体IDM芯片项目又迎来了新动态。

图片来源：南谯区人民政府发布

华瑞微半导体IDM芯片项目由南京华瑞微集成电路有限公司总投资30亿元，项目位于南谯经济开发区，于2020年10月29日奠基，这是南谯浦口合作产业园的首个入驻项目，主营业务为研发、生产、销售功率半导体芯片。

据南谯区人民政府消息，项目一期用地100亩，6万平米的生产厂房预计今年5月封顶，年底将正式投产，一期达产后，预计年销售额可达10亿元。

此前公开消息显示，该项目主要承担第三代化合物半导体器件的研发及产业化，建设SiC MOSFET生产线。项目建成后将形成年产1万片第三代化合物半导体器件的生产能力。（校对/图图）

责编：赵碧莹

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