专注IGBT相关产品研发设计，芯能半导体完成B轮和B+轮近亿元融资全部交割

作者：施旭颖 2021-01-14

来源：爱集微 #芯能# #融资#

2.2w

集微网消息，近日，芯能半导体宣布完成B轮和B+轮近亿元战略融资全部交割。B轮融资由老股东猎鹰投资携手劲邦资本和冠亨投资联合投资。B+轮融资由美的资本独家投资。

图片来源：深圳市正轩投资有限公司

芯能半导体成立于2013年9月，是国家高新技术企业和深圳高新技术企业，定位为高功率密度、高可靠、高集成度功率器件的供应商，致力于IGBT芯片、IGBT驱动芯片、智能功率模块的产品开发、应用和销售。产品广泛应用于变频家电、工业变频、工业自动化、新能源汽车等领域。

在获得本次投资的同时，芯能半导体也可以对接美的集团相关事业部的业务资源，联动美的生态链企业进行业务合作。（校对/图图）

责编：赵碧莹

来源：爱集微 #芯能# #融资#

THE END

*此内容为集微网原创，著作权归集微网所有，爱集微，爱原创

施旭颖

微信：18549912477

邮箱：shxy@lunion.com.cn

关注本土IC产业动态，聚焦本土产业风向与政策。邮箱：shxy@lunion.com.cn

3714文章总数

1577.1w总浏览量