苹果启动基带芯片自研,采用英特尔“班底”+高通工程师

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据外媒消息,苹果硬件技术部门高级副总裁约翰尼·斯鲁吉在员工会议上披露,苹果已经启动了首个内部基带芯片的研发。虽然未透露产品出货时间或搭载iPhone产品的代际,不过,苹果自研基带芯片显然是筹谋已久的行动。

长期以来,苹果高度依赖高通的基带芯片。据日本调查公司Fomalhaut对iPhone 12的拆解,iPhone12主要零部件中,高通的X55 5G基带芯片成本约90美元,是苹果自研A14芯片成本的2倍以上。何况,苹果每年除了需要向高通采购基带芯片,还需要支付巨额专利费。2018年,双方矛盾爆发,开启专利大战。高通由此拒绝为2018年发布的iPhone XS、iPhone XS Max和iPhone XR系列手机提供基带芯片。苹果转向英特尔。

然而,苹果的抗争终未达成既定目标,2019年4月,苹果和高通达成和解,双方宣布放弃全球所有法律诉讼。和解协议包括,苹果将向高通支付一笔未披露金额的款项,以及高通将向苹果提供基带芯片的多年协议,这份协议有效期为6年,并有2年的延期选项。

苹果显然并未放弃摆脱高通的努力。2019年7月,苹果宣布以10亿美元收购英特尔大部分智能手机基带芯片业务。通过该交易,苹果获得超过1.7万项无线技术的专利,约有2200名英特尔员工将加入苹果。此外,据彭博社报道,苹果多年来一直在从高通“聘请”工程师,帮助其开发调制解调器,并且在圣地亚哥、加州库比蒂诺总部和欧洲都设有办公室,专注于调制解调器的研发。

                                             

苹果自研基带芯片的消息传出,高通股价应声下跌7.36%,创下2020年3月20日以来最大单日跌幅。据统计,高通11%的收入来自苹果。

值得一提的是,高通12月3日在发布最新5G基带芯片骁龙X60时,并未提到苹果。当被问及是否会像之前单独出售X55一样出售X60基带时,高通产品管理副总裁Francesco Grilli表示,目前市场上对独立调制解调器芯片的需求主要来自CPE、Mi-Fi等连接设备,就当前市场规模来说,目前高通提供的解决方案已经可以满足这类市场需求。

尽管苹果的研发能力一直为人称道。2010年起就用上了自研的A4芯片。2017年苹果宣布在A11 Bionic芯片上搭载了第一款自主研发的GPU。今年WWDC大会上,苹果宣布Mac电脑处理器将逐步从英特尔处理器换成苹果自研处理器。但其自研基带芯片的前景依然未明。

如前所述,苹果基带芯片的研发人员多来自英特尔。而众所周知,在PC市场所向披靡的英特尔,努力多年也未能在移动市场打开局面。而在苹果高通专利大战爆发后,苹果已经转向了英特尔的基带芯片,仅仅1年后的2019年4月,苹果依然不得不与高通和解,并签订基带采购协议。在此情况下,采用英特尔班底的苹果能否获得突破,实在难以预料。(校对/七七)

责编: 慕容素娟
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