安集科技H1净利大增70.23%，加快实现关键半导体材料的国产化供应

集微网消息，8月27日，安集科技发布半年度业绩报告称，2020年上半年实现营业收入19,174.20万元，比去年同期增长48.56%；归属于上市公司股东的净利润4,980.25万元，比去年同期增长70.23%。实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润4,899.79万元，比上年同期增长203.31%。

2020年以来，新冠肺炎蔓延全球，全球经济增长放缓，给全球半导体行业带来了更大的挑战，在此背景下，多家研究机构已经下调了对2020年全球半导体市场的预测。根据最新WSTS、ICInsights、Gartner等研究机构的预测，2020年全球半导体市场规模较2019年会有-4%至3.3%的变化，半导体市场规模的变化也会对半导体材料市场规模带来一定的影响。目前，国内疫情已基本得到控制，给国产高端半导体材料发展进程提供了契机。国内半导体材料细分领域发展不一，CMP抛光材料、靶材、电子特气等细分产品已经取得较大突破，部分产品技术标准达到国际一流水平，本土产线已基本实现中大批量供货。

在此背景下，安集科技围绕自身的核心技术，依托现有技术平台，在抛光液板块，积极加强、全面开展全品类产品线的布局，旨在为客户提供完整的一站式产品和解决方案；在光刻胶去除剂板块，专注致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案。

与此同时，安集科技继续加强研发投入，继续加强与行业领先客户的合作，进一步了解客户需求并为其开发创新性的整体解决方案。报告期内，安集科技研发投入3,467.26万元，较去年同期增长27.33%,占营业收入的比例为18.08%。

在铜及铜阻挡层抛光液方面，安集科技紧跟摩尔定律，紧跟行业领先客户的先进制程，提前进行技术平台的布局及技术能力的积累，持续推进相关产品的研发，持续优化已量产的14nm技术节点及以上产品的性能及稳定性，为进一步扩大销售提供技术支持，10nm-7nm技术节点的技术研发按照计划进行。同时，已有多款产品在逻辑和存储芯片领域实现量产销售并持续改进。

在钨抛光液方面，安集科技加大了产品平台的研发力度，已有多款产品应用到了3DNAND先进制程中，并持续优化提升，稳固了在存储器芯片厂的市场地位。同时，钨抛光液新产品在逻辑芯片领域也已进入客户论证阶段，后续产品也在持续研发中。

在介电材料抛光液方面，安集科技与客户紧密合作，共同开发的以二氧化铈为基础的产品已在3DNAND先进制程中按计划进行验证中。

在光刻胶去除剂方面，安集科技铜大马士革工艺光刻胶去除剂已量产并且持续扩大应用；28nm技术节点后段硬掩模工艺光刻胶去除剂的验证工作正在按计划进行，以加快实现国产化供应；14nm技术节点后段蚀刻残留物去除剂的研究仍在按计划进行。

报告期内，安集科技及其子公司共获得授权发明专利3项。截至2020年6月30日，安集科技及其子公司共获得199项发明专利，其中中国大陆147项、中国台湾43项、美国4项、新加坡3项、韩国2项；另有216项发明专利申请已获受理。（校对/Arden）