独家:5G手机大战明Q1开打,散热恐成苹果最大罩门

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芯科技消息(文/李泰宏),根据市场研究统计,2020年第1季全球主要手机厂都将会推出5G手机,但供应商透露,就目前苹果iPhone规划来看,初步设计仍未采用均热片,散热问题恐将成为苹果新机最大罩门。

日前苹果推出的iPhone 11,就已经传出有散热效果不佳的问题,根据使用者的回报,发现iPhone 11的手机末端,温度相当高,散热厂商表示,这是因为苹果并没有使用均热片,而是采用韧体方式来解热。

至于近期苹果也传出进行机壳散热的专利申请,散热厂商表示,由于苹果专利图样相当模糊,看不清楚苹果利用机壳解热的方式,还要再研究看看才知道。

根据高通日前的推估,2020年全球将有3亿支5G手机,2021年会成长到4.5亿台,到了2022年,更将来到7.5亿台。

产业人士表示,苹果iPhone 11目前主要的解热方式,是利用石墨片加上其所开发的韧体方式解热,对于一般非重度手机使用者来说,还可以解决散热问题,但是如果会用手机来玩游戏等让处理器高速运转的使用者,就会明显感受到散热集中在末端,导致温度明显提升的现象。

散热厂商表示,就目前来看,5G因为是高频高速,因此温度比4G高出许多,现在市场上最好的散热方式,还是通过均热片来解热,一方面速度较快,同时也不会有集中在某一处散热的问题。

不过就现在的市场消息,苹果对于新款iPhone的散热似乎还没有采用均热片的规划,换言之,在5G问题更严重的状况下,除非苹果能有更好的解热方式,否则还不采用均热片来解热的话,散热问题恐成为苹果新款iPhone最大的罩门。

苹果iPhone。图片来源:芯科技

(校对/holly)

责编: 编辑部
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