折叠、5G手机火，PI膜厂商达胜登陆台兴柜交易

芯科技消息（文/方中同），2019年智能手机品牌厂纷纷推出可折叠式手机，其中，保护盖板由过去玻璃材料改为软性透明聚醯亚胺（Colorless Polyimide，CPI）薄膜，台第二大聚醯亚胺薄膜（Polyimide Film，PI膜）厂商达胜，25日登陆台股兴柜市场交易，未来运营前景受到市场关注。

达胜为全球少数能量产CPI的厂商，主办券商中信证券表示，将持续协助达胜提升企业规模、强化产业竞争力，预计明年申请上市柜，持续扮演上游材料产业关键角色。

达胜主要制造销售PI膜及相关材料。公司指出，PI膜具有良好的电气绝缘、耐热及耐辐射特性，广泛使用于电子及电机等各项领域，如软性电路板（FPC）应用在半导体封装、液晶显示器及通讯相关产业，电机领域上则以航太、机械及汽车产业之绝缘应用为主。

中信证券透露，达胜目前生产的FPC材料已通过美系大厂认证，并出货至供应链的FPC厂商，做为散热材料的PI膜人工石墨片亦进行两岸厂商验证。

另外，随着5G通讯技术发展，达胜也同步开发应用于5G的新PI膜，通过客户认证后，即可量产出货。

看好PI膜市场需求，达胜去年已于桃园市平镇完成新厂建置，今年正式加入生产行列，营收规模可望大幅成长。达胜拥有自有技术及专利，在产品布局上兼具广度及深度，特别是CPI应用逐渐成熟，将成为未来主要成长动能。

图片来源：达胜

（校对/holly）