英特尔芯片与高通抗衡 苹果零组件版图大重组

华尔街分析师周二 (2 日) 表示，芯片商高通 Qualcomm虽然已经失去了苹果iPhone的业务，但它的其他客户正在通过购买其高端移动处理器来弥补剩余的产能。

Susquehanna Financial Group 分析师 Christopher Rolland 在给客户的一份报告中表示，第 3 季度高通在智能手机应用处理器市场的份额下降，主要是因为在 iPhone 的接单状况上输给了英特尔 Intel (INTC-US)。同时，随着三星和华为转向自家设计的芯片，高通也失去了这部份业绩。

苹果近年来自己设计芯片，但还是需要外表 LTE modem 等零组件。去年发布的 iPhone X 采用英特尔的 XMM 7480 modem，但表现较高通来得差。

今年，英特尔的 XMM 7560 推出了 4x4 MIMO，可与高通抗衡。PCMag 的测试显示，新 iPhone XS 的 modem 赢过了 iPhone X 几乎 2 倍，下载速度达到 400Mbps，如同三星 Note 9 使用的高通 X20 modem。

 Modem 表现评比 / 图：pcmag

然而，Rolland 认为使用高通芯片的客户，倾向于使用 600 系列到 800 系列的 Snapdragon 骁龙芯片，因为智能手机的高端市场在上个季度有所增长。Rolland 表示，这为高通公司第 3 季度的平均售价提供了潜在的好处。

他说到，“我们也预计这一趋势会持续到 2019 年，在亚洲我们了解到一些在明年推出 5G 手机的制造商计划”。

Rolland 重申了他对高通的“正向”评价，并将其目标价格从 70 美元上调至 84 美元。高通股价今日上涨 1.03% 来到 73.35 美元。

Susquehanna 评估了全球每季度发布的约 300 种新手机型号中使用的组件。它于周二公布了第三季度报告。

该报告指出，上个季度设备的立体声扬声器和麦克风持续增长。智能手机支持的无线电频段数量继续增加，第 3 季度年增 22%。新手机每个设备有近 20 个无线电频段。新的 iPhone 有大约 40 个无线电频段。预计 5G 无线技术后无线电频段还会更多。

此消息对芯片制造商博通 Broadcom、Skyworks Solutions 和 Qorvo 来说都是好消息。

Rolland 表示，对于快速充电技术的采用，第 3 季度有所下降。该技术在 65% 的上市设计里实施，比上一季度下降了 1%。

这一消息对 Power Integrations、高通、和安森美半导体来说是一个微不足道的负面消息。

他将 Power Integrations 的价格目标从 75 美元降至 70 美元，并保持“中立”评级。