国防科大成功研制北斗高性能多频多模基带芯片

科技日报讯 （李治 葛林楠）近日，由国防科技大学卫星导航定位技术工程研究中心和海格通信集团合作研发的北斗高性能多频多模基带芯片在第六届中国卫星导航学术年会上正式发布，这是国防科大与海格集团共同组建的先进卫星导航定位技术协同创新联合实验室成功研制的首个重大科研成果。据介绍，BP2015芯片采用的是BGA工艺封装，尺寸仅为15×15毫米，相当于指甲盖大小，可以嵌入到各种体积的终端设备使用。
　　国防科技大学研制成功 北斗高性能多频多模基带芯片

　　科技日报讯 （李治葛林楠）近日，由国防科技大学卫星导航定位技术工程研究中心和海格通信集团合作研发的北斗高性能多频多模基带芯片在第六届中国卫星导航学术年会上正式发布，这是国防科大与海格集团共同组建的先进卫星导航定位技术协同创新联合实验室成功研制的首个重大科研成果。

　　据介绍，BP2015芯片采用的是BGA工艺封装，尺寸仅为15×15毫米，相当于指甲盖大小，可以嵌入到各种体积的终端设备使用。