11月7日，光莆股份发布《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的公告》。公告称，公司于2026年11月5日召开第五届董事会第十九次会议，审议通过《关于变更部分募集资金用途及新增募集资金投资项目的议案》，同意将原募投项目“SMT智能化生产线建设项目”尚未使用的募集资金及累计收益，用于实施新增的“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”。

变更涉及募集资金11300万元，占募集资金净额11.10%

公告显示，经中国证监会核准，光莆股份于2020年9月非公开发行人民币普通股（A股）69,507，997股，每股发行认购价格14.83元，共计募集资金1,030,803,595.51元；扣除发行费用13,140,135.80元后，实际募集资金净额为1,017,663,459.71元。

本次变更涉及募集资金11,300.00万元，占公司募集资金净额101,766.35万元的11.10%。截至2026年10月31日，公司募集资金投资项目使用情况如下：

变更前后，各募投项目拟使用募集资金安排如下：

公告同时说明，新增募投项目“调整后拟使用募集资金”金额除表内金额外，还包括利息和理财收益，具体金额以资金转出当日银行结息余额为准；本次变更后，剩余募集资金52.11万元将继续实施原有项目，如原募投项目存在资金缺口，缺口部分将由公司以自筹资金补充。

从图表可以看出，本次变更的核心是将“SMT智能化生产线建设项目”拟使用募集资金由13,122.53万元调减至1,822.53万元，调减的11,300.00万元整体转投新增的光电芯片晶圆后道工艺及光引擎项目，其余募投项目拟投入金额保持不变，募集资金净额合计在变更前后均为101,766.35万元。

原项目已建成16条产线，继续投入剩余产线的必要性下降

对于变更原因，公告披露，“SMT智能化生产线建设项目”实施主体为厦门光莆照明科技有限公司，规划总投资额15,000.00万元，其中拟使用募集资金13,122.53万元，计划实施期限已延期至2026年12月31日。截至2026年10月31日，该项目累计已投入募集资金1,770.42万元，尚未使用的募集资金本金11,352.11万元及其利息和理财收益存放于公司募集资金专户。

公告指出，该项目系公司于2019年结合当时的行业发展趋势、市场环境及公司实际经营情况等因素制定，原规划建设21条SMT智能化生产线，截至目前已建成投产16条生产线，已能够充分匹配公司现阶段订单及生产经营需求。若继续按照原规划投入剩余产线建设，新增产能存在利用率不足、投资回报偏低的风险；同时本项目实施期限即将届满，继续推进剩余投资的可行性较低。为提高募集资金使用效率，合理配置资源，维护公司及全体股东利益，公司决定不再继续实施原项目剩余产线投资，拟将剩余募集资金（含利息，以专户实际余额为准）变更用途，投入新的募集资金投资项目。

新项目总投资14,011.29万元，建设周期36个月

根据公告，新增募投项目“光电芯片晶圆后道工艺及光引擎产品的研发和产业化项目”实施主体为公司全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司，建设地点位于厦门火炬高新区（翔安）产业区民安大道1810号，建设周期36个月。

该项目计划在厦门翔安光莆产业园内装修无尘车间，购置先进设备，建设光电芯片晶圆后道工艺、电学及光学测试与光引擎封装集成产线，打通“磨划——封装——测试”全流程。项目计划总投资14,011.29万元（不含土地投入），具体构成如下：

从投资构成看，机器设备投入12,602.80万元，占项目总投资的89.95%，是本项目最主要的投入方向；装修工程与铺底流动资金分别占7.14%和2.91%。

公告表示，该项目将补强公司光电芯片产业链后道环节，形成光引擎产品封装集成的自主量产能力，与公司现有光电集成封测业务形成协同。项目配置高精度晶圆划片机、激光划片机、激光开槽机及晶圆测试机、FT测试机、光耦合机等先进设备，打通“磨划——封装——测试”全流程，增强“磨划+封装+测试”一站式自主交付能力；同时增配FC倒装键合机等专用设备，建成后将形成年产100万个光引擎的封装能力，具备光引擎“封装＋测试”的交付能力。

锁定光互连增量市场，项目税前内部收益率13.73%

在市场前景方面，公告分析称，人工智能大模型训练与推理算力的持续扩张，推动数据中心光互连由400G、800G向1.6T、3.2T加速升级，光互连已成为算力基础设施中增长确定性最强的增量市场之一；光引擎作为光模块实现光电转换的核心部件，属于产业链中技术密度与附加值较高的环节。随着硅光方案渗透率提升，光引擎需求进入批量放量阶段，规模化封装产能正成为切入该赛道的核心门槛。公司现有产线未设置专门的光引擎倒装封装产能，仅能小批量试制，难以承接客户批量订单。

公告同时披露，光电子器件被列入《产业结构调整指导目录》鼓励类，晶圆磨划、芯片测试作为芯片交付的必经工序，产能需求旺盛；项目工艺技术来源于公司光电集成封测业务多年量产积累，关键设备选用行业主流成熟机型。本项目按“分批投产、逐步爬坡”安排产能释放，产能消化具备保障。

经济效益方面，经测算，本项目内部收益率13.73%（税前），税前投资回收期6.85年（含建设期），项目达产后盈亏平衡点保持在53%-66%区间。公告提示，该经济效益分析为初步测算结果，不构成公司对未来经营业绩的承诺。此外，公告就市场及产能消化、产品价格下降、技术及工艺导入、项目实施、财务、人员六方面风险披露了应对措施，其中项目测算已按年均2%的降幅考虑产品价格下降风险，铺底以外的流动资金缺口拟通过银行贷款解决，截至2025年末公司资产负债率为33.89%。