2026年7月18日，光莆股份发布部分募集资金投资项目延期公告。2020年，公司非公开发行股票实际募集资金净额1,017,663,459.71元。2024年7月，公司变更部分募投项目，将资金用于“光电传感器件集成封测研发及产业化项目”等。截至2026年6月30日，该项目拟投入募集资金10,557.69万元，已使用5,663.88万元，待使用1,536.51万元。
鉴于光电集成器件工艺技术更新、新市场涌现，为匹配战略和客户需求，公司需升级工艺、重新设计部分产线设备，将该项目达到预定可使用状态日期从2026年7月25日延至2028年6月30日。本次延期仅调整进度，不涉及主体、用途和规模变更，不影响生产经营，也无损害股东利益情形。该事项已通过董事会审计委员会和董事会审议，保荐人无异议。
