1.思瑞浦参股合伙企业拟36.98亿元收购宁波奥拉86.9792%股份，强化半导体产业布局；
2.美光桃园厂劳资争议第三次协商未果 双方说法出炉；
3.机构：新一代HBM价格将持续上涨 存储供应商四季度营收有望创新纪录；
4.华虹宏力2026Q3业绩解读：扣非净利大增超 270%，硅光子锁定长期增长引擎；
5.日月光砸1237亿元新台币扩产 冲刺高端封测产能；
6.世界先进订单强劲产能供不应求 第4季均价续涨5%、毛利率拼36%
1.思瑞浦参股合伙企业拟36.98亿元收购宁波奥拉86.9792%股份，强化半导体产业布局
2026年11月06日，思瑞浦微电子科技（苏州）股份有限公司发布《关于参股合伙企业对外投资进展公告》。
此前思瑞浦与多家合作方共同投资设立苏州同信嘉远投资合伙企业（有限合伙），思瑞浦作为有限合伙人认缴出资5亿元，占合伙企业份额的38.5802%，该交易已经公司2026年第二次临时股东会审议通过。同信嘉远于2026年8月12日完成工商登记，同年8月17日设立全资子公司苏州同和万盈投资有限公司。
近日思瑞浦收到同信嘉远通知，同和万盈已与宁波奥拉主要股东签署股份转让协议，拟通过股份转让方式取得宁波奥拉86.9792%的股份，交易金额合计369814.23万元，资金来源于合伙企业自有资金及银行并购贷款，目前股份交割工作正在进行。思瑞浦已于2026年3月通过股份转让取得宁波奥拉4.7452%的股权。
宁波奥拉成立于2018年5月10日，注册资本24792.7012万元，主要从事模拟芯片及数模混合芯片的研发、设计和销售业务，产品覆盖时钟芯片、电源管理芯片、射频芯片等，同时对外提供半导体技术授权业务，与SiTime、安森美签署有长期技术授权协议。其未经审计财务数据显示，2025年实现营业收入60492.52万元，净利润14707.04万元；2026年1-9月实现营业收入44050.95万元，净利润6619.72万元。
本次交易经各方协商确定宁波奥拉100%股权价值为42.52亿元。支付安排为协议生效且满足标的公司实际控制人股权冻结解除等先决条件后15个工作日内支付20%转让价款，完成董监高变更、股东名册变更等先决条件后15个工作日内支付剩余80%价款。
治理安排方面，宁波奥拉将设立5名董事，其中思瑞浦有权通过合伙企业提名1名董事。此外宁波奥拉在职员工持股平台以9亿元业绩承诺相关对价，承诺2026-2030年IP授权业务累计总收入不低于2.98亿美元，2027-2029年芯片销售业务税前净利润分别不低于5200万元、13000万元、20000万元，相关对价将设立共管账户，按年度业绩考核分期解锁。
思瑞浦表示本次投资为参股合伙企业层面的对外投资行为，公司对合伙企业的投资计入长期股权投资，不纳入合并报表范围，预计不会对公司当期经营业绩产生重大影响，公司将密切关注投资进展，督促做好投后管理并及时履行信息披露义务。
公告同时提示，本次交易存在标的公司业绩波动、交割条件无法如期达成、资金筹措存在不确定性等风险，敬请广大投资者注意投资风险。
2.美光桃园厂劳资争议第三次协商未果 双方说法出炉
美光桃园厂劳资争议引发各界关注，双方11月6日在桃园市劳动局安排下进行第三次协商，虽然未果，但双方已约定十七日下午开第四次协商会。
美光桃园工会对协商结果表示，公司无法提供分润数字，也无法提供其主张违反证交法的条文，唯一听取工会建议的是在下周一上线全球六万人可以查询的季奖金查询系统，供员工估算第一季度在新制度下可领多少钱。因此，工会希望在下一次会议中表达会员对这个方案是否接受，也希望公司能提供具体法条及数字。
美光则通过声明指出，桃园市政府已安排下一次调解会议，以继续讨论，感谢桃园市政府劳动局协助促成此次调解，并感谢市长张善政亲自出席调解会议。此前，公司已与台中工会达成协议，该工会所代表的员工及生产规模占美光中国台湾运营的最大比重，期待持续携手合作，共同迈向另一个成功的一年。（文章来源：经济日报）
3.机构：新一代HBM价格将持续上涨 存储供应商四季度营收有望创新纪录
市场分析机构Counterpint最新报告显示，随着新一代HBM产品推出及价格持续上涨，主要存储供应商有望在第四季度创下新的营收纪录。2026年第三季度，三星以38%的市场份额位居DRAM市场首位；SK海力士环比增长表现更为强劲，营收环比增长超过40%，收复部分市场份额；美光在AI数据中心存储需求的带动下增长强劲，但增速低于三星和SK海力士。
“每一代新的HBM芯片都在重塑市场领导地位，” Counterpoint的研究总监MS Hwang表示。 “SK海力士曾一度主导HBM3E市场，但其增长速度已经放缓，而三星的HBM4则受到了客户的广泛好评。三星今年的盈利状况有所好转，预计明年将占据HBM市场的榜首。”
MS Hwang补充道：“明年内存价格应该会保持强势。今年落后于大宗DRAM的HBM价格目前正在迎头赶上。长期协议（LTA）支撑了价格，而且由于主要的新建晶圆厂要到2028年才会投产，供应将保持紧张。短期内，LTA条款可能会导致不同供应商的业绩有所不同，但从长远来看，它们都应该遵循同样的上涨趋势。”
从产品构成来看，尽管HBM的收入几乎翻了一番，但其在DRAM收入中的份额却有所下降，因为传统DRAM（DDR/LPDDR）的增长速度更快。
4.华虹宏力2026Q3业绩解读：扣非净利大增超 270%，硅光子锁定长期增长引擎
2026年，全球半导体行业在AI基础设施建设与终端应用普及的双重驱动下延续高景气周期。作为国内领先的特色工艺晶圆代工企业，华虹宏力（688347.SH/01347.HK）在AI需求持续扩散、工业及汽车市场逐步改善的行业环境中，完成对华力微的并购整合并加速产能释放，三季度经营业绩再攀历史新高。
业绩再创新高，连续十一个季度环比增长
财报显示，受益于晶圆平均销售单价提升及晶圆销售数量上升带来的毛利大幅改善，华虹宏力2026年前三季度实现营业收入约186.11亿元，同比增长约14%；归母净利润16.03亿元，同比大增138.23%；前三季度经营活动产生的现金流量净额达73.77亿元，同比增长75.67%，主要源于销售商品、提供劳务收到的现金随收入增长而大幅上升。
其中，第三季度公司实现营业收入约67亿元，同比增长近14%，再创历史单季营收新高；归母净利润达8.35亿元，同比增长136.14%；扣非后净利润同比猛增276.11%。折合美元口径，单季销售收入9.871亿美元，同比增长19.9%，环比增长9.9%；毛利率24.6%，同比提升7.6个百分点，环比提升4.7个百分点；母公司拥有人应占利润1.234亿美元，同比大幅增长147.1%，环比增长77.7%。
值得提及的是，剔除华力微并表影响后，公司原有业务销售收入8.034亿美元，超出此前7.7亿至7.8亿美元的指引区间上限；原有业务毛利率19.9%，同样超出16%至18%的指引上限。截至2026年第三季度，公司已连续11个季度实现营收环比增长，经营韧性与成长动能得到充分验证。
满产满销延续，华力微交割落地
产销层面，第三季度公司总体产能利用率达102.9%，各晶圆厂保持高负荷运转，付运晶圆与平均售价均稳步上行。
本季度最具里程碑意义的事件，是历时一年的上海华力微电子有限公司收购项目顺利完成交割，华力微自第三季度起正式纳入公司合并报表范围。
首季并表即展现出显著的财务增益及运营协同效应。华力微拥有大陆首条12英寸全自动产线，覆盖65/55nm及40nm工艺节点，为公司新增3.8万片/月产能。并表带来的影响不局限于当期业绩增厚，更推动公司产能格局与收入结构实现深层次优化——第三季度公司12英寸业务收入占比已达70.7%，较二季度的62.1%进一步提升，“8英寸+12英寸”双轮驱动战略迈入全新阶段。
需求端，人工智能相关产品持续拉动全球半导体市场需求，工业及汽车市场正逐步改善。公司微控制器、闪存、电源管理及功率器件等产品需求日益增长，即使产能持续扩充，部分细分领域供应仍相应趋紧，供需格局对盈利韧性形成有力支撑。
Q4指引强劲，全年毛利率有望迈上20%台阶
展望2026年第四季度，公司预计销售收入约在10.8亿美元至10.9亿美元之间，环比继续大幅增长；预计毛利率约在25%至26%之间，盈利水平有望再上台阶。
业绩会上，公司管理层进一步拆解了增长来源：第四季度增量主要来自无锡12英寸产线（Fab9A）新增产能的释放，华力微电子贡献趋于稳定；同时，平均售价预计继续小幅上升，年内实施的提价措施将在第四季度逐步兑现。
基于当前盈利改善趋势，管理层给出更长维度的展望：2026年全年毛利率将超过20%，2027年有望达到25%或更高。
硅光子作为未来核心增长引擎之一，加码产能
在电话会议上，公司明确将硅光子作为未来核心增长引擎之一，计划在2027年新产能扩张中重点加码硅光子与PMIC（电源管理芯片）产能，并已启动多项研发项目，构建全栈式硅基器件能力，为AI数据中心光互连等新兴场景储备技术底座。
对于行业周期，管理层判断本轮上行有望延续至2027–2028年。核心依据在于：AI需求正从内存端逐步渗透至特种逻辑与模拟领域，公司Q3、Q4业绩已持续印证这一趋势；而晶圆厂新产能建设周期长达2–3年，供需失衡难以在短期内快速缓解。
管理层还将当前的AI基础设施投资类比于互联网发展早期阶段，底层投资需求确定性强。华虹宏力董事会主席兼总裁白鹏博士强调：“人工智能相关产品持续拉动全球半导体市场需求，工业及汽车市场正逐步改善。即使公司持续扩充产能，部分细分领域的供应仍相应趋紧，我们预计量价齐升的态势将持续一段时间。公司将继续全力聚焦卓越运营，为股东创造价值。”
尽管终端应用形态尚未完全明朗，但服务器、机器人、边缘计算等场景对芯片的依赖持续深化，支撑公司长期增长逻辑。
5.日月光砸1237亿元新台币扩产 冲刺高端封测产能
千亿级投资案再现，中国台湾经济部投资台湾事务所11月5日通过三家企业投资案，其中，半导体封测大厂日月光半导体规划投资1237亿元新台币，在楠梓、南科等厂区扩充高阶封装测试产能，并增聘3553名本地员工，是此次最大投资案。
经济部指出，此次通过的三家企业，分别为日月光半导体、台湾圆益石英及同兴实业，投资领域涵盖半导体封测、关键材料及冷链物流，三家合计投资中国台湾约1268亿元新台币，投资地点分布在中、南部。
日月光半导体是全球半导体封装测试龙头，应对AI及HPC应用快速发展，规划投资1237亿元新台币，在楠梓科技园区、南科高雄园区及台南园区等厂区，增设智能化产线，扩充高阶封装测试产能。
投资台湾事务所指出，日月光此次投资将导入AI与大数据分析技术，整合自动化设备、异质机台及微系统封装技术，推动工厂智能化与数字化转型，借此优化生产流程、提升生产效率及产品良率。
日月光也将同步推动净零碳排放计划，通过设置太阳能发电设备等措施，落实绿色制造，并持续提升高阶封装技术及量产能力，巩固中国台湾在全球半导体供应链的关键地位。
此外，台湾圆益石英为半导体石英耗材制造商圆益集团旗下子公司，主要生产半导体前道制程所需的超高纯度石英器皿、扩散管及清洗组件，并提供加工与维修服务。
为突破现有产能饱和瓶颈，圆益石英规划投资约23.4亿元新台币，于苗栗县铜锣区扩建厂房、设置智能化产线，预计新增176个本地就业机会。新厂将导入高阶机器手臂、供应链管理系统及全制程数字履历，同时建设智能能源监控系统，以提升生产效率并降低碳排放。
投资台湾事务所表示，圆益石英这项投资有助于提升半导体关键材料本土化生产能力，同时提升供应链韧性。
同兴实业深耕烘焙与餐饮原料市场近80年，此次规划投资约8.3亿元新台币，于嘉义中埔产业园区兴建智能化冷链仓储中心，预计新增20个本地就业机会。
投资台湾事务所统计指出，截至目前，“投资台湾三大方案”已吸引1840家企业投资，累计金额逼近3万亿元新台币大关，预估创造17.4万个本地就业机会，后续仍有9家厂商排队待审。（文章来源：经济日报）
6.世界先进订单强劲产能供不应求 第4季均价续涨5%、毛利率拼36%
晶圆代工厂世界先进运营持续增温，受惠电源管理芯片需求强劲，带动晶圆出货量及产品平均售价同步提升，第3季营收达157.02亿元新台币（单位下同），季增10.2%，每股净利润1.62元。展望第4季，世界先进看好客户需求维持强劲，唯瓶颈设备产能限制，整体产出仅能小幅提升，预期产品平均销售单价（ASP）将再季增3%至5%，毛利率上看36%，显示成熟工艺供需吃紧，涨价效益持续发酵。
世界先进11月6日公布第3季财报，单季合并营收157.02亿元，较上季度142.45亿元增长10.2%，归属母公司业主净利30.99亿元，较上季度29.75亿元增加，每股净利润1.62元，整体运营表现符合先前业绩预测预期。
世界先进指出，第3季受惠客户对电源管理产品需求持续增长，晶圆出货量季增约5%，产品平均销售单价同步增加约3%，在出货规模扩大及产品组合改善带动下，毛利率较上季度提升1.3个百分点，达33.6%，营收与盈利同步走扬。
展望第4季，世界先进副总经理暨财务长黄惠兰表示，客户整体晶圆需求仍维持强劲，但受限于瓶颈设备产能，整体产出仅能小幅提升。在新台币兑美元平均汇率32元的假设下，预估第4季晶圆出货量季增0%至2%，产品平均销售单价季增3%至5%，毛利率介于34%至36%，有望连续两季走扬。
法人分析，世界先进第4季晶圆出货量虽仅小幅增加，但产品均价持续垫高，意味运营增长动能正由出货量扩张转向价格提升，且在产能供给受到限制、电源管理芯片需求维持强劲下，产品组合及价格改善可望支撑毛利率向上，带动第4季盈利表现续扬。（文章来源：经济日报）
