1.2026 Ceva技术研讨会成功举办：共同定义智能边缘计算未来；
2.北理工集成电路与电子学院牵手泊松芯能空间，共建“宽禁带半导体产教融合实验室”；
3.盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶仪式圆满举行；
4.桥本研也教授、张巧珍教授莅临新声半导体指导交流
1.2026 Ceva技术研讨会成功举办：共同定义智能边缘计算未来
11月5日，2026年Ceva边缘技术研讨会在上海张江希尔顿酒店隆重举行，本次盛会汇聚行业领袖、顶尖工程师与创新先锋，围绕人工智能（AI）、先进感知和无线连接三大领域，共同探讨Physical AI（物理AI）与Agentic AI（代理式AI）的基石，全面展示智能边缘时代的最新技术突破与应用实践。
Ceva业务副总裁&中国总经理王学海
研讨会伊始，Ceva业务副总裁&中国总经理王学海在致辞中指出，“Ceva扎根中国市场二十年，深刻见证并推动了中国半导体行业的飞跃发展，并与众多成功的芯片企业建立了深度合作。中国市场充满变数、机遇多元，任何厂商想要在其中持续生存、保持领先，都必须坚持技术创新、不断迭代演进。作为深耕中国市场的长期IP合作伙伴，我们将继续从五个方面为客户赋能：第一，帮助合作伙伴保持技术领先，巩固有竞争力的市场地位；第二，依托公司成熟的IP技术实现敏捷开发，帮助客户以最快的速度将最新技术导入产品、实现量产面世；第三，始终聚焦AI一体化架构，深耕基础连接、感知与AI推理等核心环节，让客户在实现产品差异化的同时，有效降低工程复杂性；第四，帮助客户通过采用成熟IP降低开发投入，实现最终产品成本与价值的合理平衡；第五，依托一支成熟、老练、专业的本土支持团队，为客户提供从早期架构讨论到最终量产的全流程专业技术支持。”
Ceva CEO Amir Panush
Ceva CEO Amir Panush表示，“AI已成为当下产业最关注的话题，前沿模型快速演进，数据集与能力不断提升，带动了云端基础设施的巨大需求与巨额资本投入；与此同时，开源模型也在快速迭代跟进，加速了创新的普及与应用，但Token成本与消耗的持续攀升，正成为企业落地AI的现实挑战。Ceva的使命，正是帮助客户更高效地利用AI推理——无论是在边缘、远端边缘还是近云场景。而在这些场景中，连接、感知与AI推理的深度融合，正日益成为实现更优化落地的关键。本次活动展示的全新AI推理、连接与感知技术，正是这一战略方向的集中呈现。”
把握产业趋势，共探边缘智能新机遇
当前，边缘智能已经进入多技术融合的新阶段，AI推理、IMU感知、新一代无线连接深度耦合，催生物理AI、端侧小模型等全新应用方向。多变的市场需求、严苛的功耗与成本门槛，对底层IP架构、软硬件生态提出更高要求。这一赛道的长期演进，离不开产业链的开放共创。在11月5日上午举行的主论坛上，多位产业专家、Ceva高管围绕半导体市场趋势、边缘智能生态、客户落地实践、IP平台创新展开分享与圆桌对话。
本场研讨会重磅开启专题讨论环节，由Ceva市场情报、投资者关系与公共关系副总裁Richard Kingston主持，Ceva首席战略官Iri Trashanski、Ceva AI事业部执行副总裁 Yaron Galitzky、Ceva连接与感知事业部执行副总裁Ziv Hammer同台对话。嘉宾们围绕 “智能驱动，行动为先：塑造智能边缘设备的未来” 这一核心议题，从Token经济性切入，剖析成本、时延与隐私如何推动AI算力向边缘下沉；结合机器人等物理AI场景，研判感知、连接与AI三大能力的融合节奏；围绕Wi-Fi 7/8技术演进，探讨边缘设备在功耗、成本、算力约束下的设计取舍；并就芯片厂商“自研还是授权”的抉择分享决策框架，共同描绘了智能边缘设备从孤立节点走向万物智能的图景。
炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇博士
在客户成功案例分享环节，炬芯科技董事长兼首席执行官周正宇博士登台分享，他结合企业实践回顾了与Ceva自2017年以来的合作历程，展现本土芯片企业在边缘AI赛道的产品创新实践。他表示：“炬芯科技希望与Ceva继续深入合作，探索更适合CIM架构的低功耗处理器内核，以实现灵活性、功耗效率与性能的最佳平衡。双方致力于共同推动下一代AI计算、多模态感知及无线连接技术的发展，迎接即将到来的十亿级芯片市场机遇。”
Ceva架构高级总监Ran Livne
Ceva架构高级总监Ran Livne带来《面向未来而架构：将创新转化为差异化优势》主题演讲。他阐述了Ceva如何通过灵活的IP平台与软件生态系统加速创新、增强产品差异化，并针对不断变化的市场需求优化性能。他指出，Ceva以超过20年积累的共享构建模块为基础，将经过验证的量产IP与连接、感知、推理领域的深厚专业知识相结合，帮助客户降低系统复杂性、聚焦差异化并加快上市；面对AI模型与标准快速迭代，Ceva通过创新架构平衡通用性与定制化，在AI精度、面积、功耗与客户体验之间寻求最优解，并持续探索6G与AI融合等前沿方向。
AI与传感、连接技术两大专题深度开讲
本次研讨会特别设置两大专题论坛 ——AI与传感技术、连接技术，多场高密度技术分享同步进行，覆盖物理AI、边缘LLM推理、NPU架构、IMU传感器、Wi-Fi7/8、UWB、5G NTN 卫星通信等前沿方向。
在AI与传感技术专题论坛上，Ceva AI产品高级总监Amihai Kidron带来两场重磅分享，首先聚焦LLM边缘部署痛点，分享《突破内存墙：推动 LLM 推理从边缘拓展到云端》，针对生成式AI在内存、带宽、推理效率上的瓶颈，给出软硬件协同优化方案；在《小模型，大规模：抢占1TOPS 以下AI应用新机遇》中挖掘了功耗和成本受限的边缘设备中的大规模AI应用机遇。
Ceva AI事业部执行副总裁 Yaron Galitzky在《物理AI时代：AI市场下一步将走向何方》演讲中，解读了下一代智能边缘设备的 AI 应用趋势，剖析物理 AI 如何打通感知、推理、执行，让设备具备理解真实世界的能力；随后Ceva架构高级总监Ran Livne带来了以《面向LLM时代的前瞻性NPU设计》为主题的分享，通过架构创新，高效支持LLM、多模态及下一代AI工作负载，从而为边缘大模型硬件底座提供设计思路。Ceva传感器与音频产品线负责人Stephen Scheirey带来《IMU：传感器中的主力担当——从机器人到耳机》，解析IMU在消费电子、机器人等设备中的价值，展现感知技术作为物理AI入口的核心作用。此外，专场还设置合作伙伴方案展示环节，Bdsound 等嘉宾登台，展示由Ceva技术及生态合作伙伴共同赋能的实际AI产品与解决方案，直观呈现生态协同成果。
连接技术专题论坛则聚焦下一代无线通信技术，覆盖蓝牙、Wi-Fi、UWB、卫星通信等多条技术主线。Ceva产品营销高级总监 Franz Dugand、产品营销总监Elad Baram依次带来分享：从蓝牙 7、射频子系统的演进方向，到 Wi‑Fi7、Wi-Fi8 的技术革新，再到 IEEE 802.15.4ab UWB 空间感知、5G NTN 非地面网络与自主网络、卫星与无人机通信芯片技术，呈现了一场高水准的技术盛宴。
专场还邀请产业重磅嘉宾同台交流：锐成芯微（ACTT）首席执行官杨毅、天狼星电子AE VP Prescott Siao、LG电子实验室负责人Markus Pettersson参与分享，从产业链射频、Wi-Fi、UWB等不同视角，展现了无线连接技术持续迭代、赋能万物互联的底层力量。
结语：
从物理AI、边缘大模型，到IMU感知、新一代无线连接，智能边缘的产业边界正在持续拓宽。本次Ceva技术研讨会，打通了产业趋势研判、底层IP架构、芯片产品落地、终端场景应用的完整对话链路，为半导体上下游搭建了高效的技术交流、生态对接平台。作为专注智能边缘的半导体IP与软件方案提供商，Ceva将持续迭代AI、感知、连接全栈IP产品与配套软件生态，坚持和中国本土芯片企业深度协同，和广大伙伴一起，把技术创新转化为产品差异化优势，共同推动智能边缘产业加速向前。
2.北理工集成电路与电子学院牵手泊松芯能空间，共建“宽禁带半导体产教融合实验室”
11月5日，北京理工大学集成电路与电子学院与北京创挚益联科技有限公司（泊松芯能空间）在中关村（顺义）第三代半导体产业园举行产教融合校企合作签约仪式。双方将依托各自在学科科研与产业平台上的优势，携手共建“宽禁带半导体产教融合实验室”。未来，校企双方将聚焦联合技术攻关、创新成果推广、专业人才培养及专家资源交流等领域开展深度合作。
据悉，北京理工大学集成电路与电子学院将输出在集成电路与半导体领域的深厚学科积淀与科研实力，园区孵化器则提供宽禁带半导体产业链上的平台支撑、中试条件及产业资源。双方将携手共建“宽禁带半导体产教融合实验室”，旨在提升核心技术自主创新能力，全面深化科研协作、成果推广与人才培养。
根据协议，联合实验室将重点推进四大方向：一是技术协同，聚焦宽禁带半导体材料与器件、IC设计及功率器件封测等领域开展联合攻关，共建服务平台并共申科研项目；二是成果转化，加速实验室成果走向市场，实现需求信息共享；三是人才共育，共建培训基地与学生实习实践基地；四是智库交流，通过互聘专家深化教学指导与产业互动。
作为合作方，泊松芯能空间（北京创挚益联）不仅是北京市科技企业孵化器、国家级第三代半导体产业集群生态创新基地，还兼具专精特新企业服务站等多重资质。该空间深耕芯片设计、材料、装备到封测的全链条成果转化，构建了以概念验证与中试服务为核心的硬科技垂直孵化体系，为宽禁带半导体产业提供场地、政策、产业链联动等全方位赋能。其核心载体——北京（顺义）宽禁带半导体联合中试平台“泊松实验室”，更是打通了从材料、流片到封装、检测及应用验证的全流程中试环节，助力企业跨越从技术验证到规模量产的关键鸿沟。
3.盛合晶微多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶仪式圆满举行
2026年11月6日，盛合晶微半导体有限公司多层细线宽系统集成封测项目（一期）主厂房封顶暨净化间装修启动仪式在江阴高新区顺利举行。作为2026年江苏省重大项目，主体厂房的顺利封顶，标志着项目建设由土建阶段全面转入净化间装修攻坚阶段，为公司高效扩充先进产能，抢抓市场机遇，满足广泛且迫切的先进封装需求奠定了坚实基础。
当前，AI应用蓬勃发展，全链条国产芯片需求日益迫切，先进封装产能持续紧缺。作为晶圆级先进封装和芯粒多芯片集成封装领域的龙头企业，盛合晶微立足现有产业根基、贴合业务长远发展，加快推进该项目建设。项目总投资98亿元，是公司产能扩充与技术升级的重要载体。项目建成后，将进一步完善公司产业布局，同步配套升级技术服务能力，夯实产能供给基础，有力保障数据中心、5G通信、移动终端、汽车电子等领域的市场需求，持续巩固企业在先进封装领域的核心竞争力。
面对这一市场窗口，盛合晶微抓紧推进项目建设。自今年5月奠基以来，项目克服工艺标准高、交叉施工多、工期压力大等难点，科学组织、精细施工，短短五个月完成约16万平方米建筑施工，体量相当于公司现有三座主厂房的总和，有力支撑了未来以更高效率构建更大规模的先进封装产能，匹配公司不断增长的业务需求，提升公司服务下游客户的能力，并推动前瞻布局的科技成果的产业化落地。
下一步，盛合晶微将集中精力推进净化间装修及后续建设，确保项目如期建成投产。随着产能与技术服务能力的同步提升，公司也将持续为下游客户提供更稳定、更可靠、更丰富的先进封装产品与服务。
4.桥本研也教授、张巧珍教授莅临新声半导体指导交流
11月3日至4日，新声半导体2026年第三季度技术交流会（Newsonic Quarterly Technical Forum）在上海办公室举行。电子科技大学集成电路科学与工程学院教授、IEEE Life Fellow桥本研也，上海师范大学教授、上海市东方英才张巧珍应邀莅临公司指导交流，分别就声学器件的材料与可靠性、射频SAW器件的非线性机理作专题分享，并与公司研发团队开展了为期两天的深入研讨。
11/3会议现场
11月3日上午，桥本研也教授围绕声学器件的材料特性与可靠性作专题分享。他从材料层面的基本规律出发，系统阐述了材料特性、工艺条件与器件性能之间的内在联系，并就高功率工况下的器件可靠性问题分享了研究经验与工程见解，为公司相关工作提供了有益参照。当日下午，张巧珍教授团队围绕射频SAW器件的非线性问题作专题分享，介绍了该方向的研究背景、团队的研究方法与最新进展。桥本研也教授与汇报人进行了深入交流，并就后续研究方向提出了建议。
11/4会议现场
11月4日，桥本研也教授围绕声波器件的基础物理问题与工程实现中的关键权衡作了系统讲解，并结合长期研究积累，就器件设计、工艺与封装等环节的稳健性控制分享了经验与见解。
在交流答疑环节，公司研发团队结合在研项目与两位教授进行了深入交流。两位教授结合各自的研究积累，从基础机理与工程实践两个层面给出了分析与建议。现场讨论充分，团队对相关技术问题的认识进一步清晰。
新声半导体对桥本研也教授、张巧珍教授的莅临指导表示感谢。公司始终将技术投入视为企业发展的核心支撑，也持续通过常态化的学术交流机制，保持研发团队对前沿研究成果的敏感度。以交流促成长，以共识促落地，公司将继续深化与国内外高校及研究机构的合作，在射频声学器件的基础研究与工程化落地之间建立更紧密的联结，为高性能射频前端提供坚实支撑。
