华毅瀛飞完成数亿元A轮融资,专注光电子芯片研发

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近日,华毅瀛飞完成数亿元A轮融资。本轮融资由央企中国国新旗下的国新基金与深耕硬科技投资的华控基金联合领投,深创投、北京市新材料产业投资基金、北京市绿色能源和低碳产业投资基金、中银资本、亦庄国投、基石创投、励石创投、恒兴集团、昌达投资和产业方华夏芯智慧等共同跟投,老股东中关村资本、招银国际资本及鑫融邦资本持续加注。本轮资金将重点投向高端光电子芯片研发、核心团队扩充及市场拓展,加速高速率产品的关键技术攻关与产业化落地。

华毅瀛飞核心技术源于清华大学集成光电子重点实验室,具备材料外延、芯片工艺及器件封装测试全环节能力,致力于大功率半导体激光器芯片、光通信高速光电芯片及器件的研发、生产和销售。

公司产品广泛应用于微波光子、数据中心、5G/6G无线通信、激光传感等领域。

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