近日，邦芯半导体完成总规模超6亿元的B+轮融资，本轮融资由江夏科投集团领投，中银资本、长江创投等业内知名机构跟投，融资资金将主要用于先进制程设备研发、产能建设和华中区域交付体系建设。
邦芯半导体是一家半导体前道装备企业，深耕核心工艺，构筑起涵盖介质刻蚀、化学干法刻蚀及钨薄膜沉积的全谱系产品矩阵。
邦芯半导体获得6亿人民币B+轮融资，用于先进制程设备研发
来源：爱集微
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