根据公开信息，季丰电子本次创业板IPO进程推进顺利，此前已于2026年6月10日获得深交所受理，10月15日通过发审会，此次注册生效后，将进入发行上市筹备阶段。公司本次拟公开发行股票募集资金9.24亿元，其中3.71亿元用于浦东技术中心项目，2.05亿元投入车规级高可靠量产测试服务建设项目，1.48亿元用于芯片中试平台工程技术研发项目，剩余2亿元用于补充流动资金，资金投向均聚焦半导体检测核心主业。
公开资料显示，季丰电子成立于2008年，定位为聚焦半导体领域的赋能型平台科技企业，已构建起涵盖基础实验室、软硬件开发、测试封装、仪器设备四大板块的综合服务体系，业务贯穿芯片设计、晶圆制造到封装的全产业链，主要提供第三方实验室检测分析服务、集成电路测试板等检测硬件产品以及量产测试服务，服务覆盖数字、模拟、存储、功率、射频及复杂SoC等各类芯片，可满足从成熟制程到3nm先进制程、先进封装的检测需求，同时还可面向新能源领域相关企业提供一站式检测分析与解决方案。
作为国内第三方半导体检测领域的头部企业，季丰电子2025年在中国大陆第三方实验室检测分析市场营业收入排名第三，仅次于闳康科技与胜科纳米。目前公司已累计服务超过3000家客户，前五大客户涵盖大型晶圆厂、芯片设计公司、封测厂等产业链核心参与者。其位于浙江嘉善的车规芯片量产测试工厂已通过ISO9001、IATF16949质量体系认证，三温CP测试年产能可达40万片，FT测试年产能可达2亿颗，可满足车规芯片严苛的可靠性测试需求。
业绩层面，2023年至2025年季丰电子总营收从4.43亿元增长至6.69亿元，增幅约51%；净利润从0.2亿元提升至0.91亿元，盈利能力持续增强。截至招股书签署日，公司拥有135项专利，其中发明专利53项，研发投入占比稳定在7%以上。在半导体产业链自主可控进程加速、第三方检测需求快速增长的背景下，本次IPO募资落地后，季丰电子将进一步扩充产能与研发能力，巩固其在半导体检测赛道的市场地位，助力本土半导体产业链配套能力提升。
