10月27-30日，第三十三届中国汽车工程学会年会暨展览会（SAECCE 2026）在苏州举行。
作为综合性的车规芯片供应商，芯旺微电子已实现控制类、驱动类、通信类和传感器类芯片的多元化布局，广泛应用于底盘系统、动力系统、车身系统、智驾系统、座舱系统五大域，覆盖70家知名汽车品牌的200多款车型。在本次年会的底盘展区，芯旺微电子携多款底盘域展品重磅亮相，集中展示国产化底盘芯片产品的创新应用成果。
中国汽车工程学会副秘书长赵立金莅临芯旺微电子展台参观交流
中国汽车工程学会&车厂领导莅临芯旺微电子展台参观交流
28 日上午，《自动驾驶与智能底盘的双向赋能》专题论坛同期举办，芯旺微电子技术市场总监蔡屹培受邀参会，并带来《KungFu 车规芯片赋能动力底盘智能演进》主题演讲，分享自研芯片在智能底盘领域的技术落地思路与量产实践。
在执行驱动层面，芯旺微电子着重打造SMC60xx 系列底盘电磁阀驱动UChip芯片，覆盖8路、12路、14路阀驱动全场景需求。该系列高度集成轮速检测、PMIC、电机预驱、安全监控模块；搭配 KF32DA 系列 MCU，仅两颗芯片即可承载系统核心功能，有效精简外围器件、简化硬件设计，在提升系统可靠性的同时，显著降低方案成本。
在电源管理层面，芯旺微电子完成全系列车规PMIC 与 SBC 产品布局，SMC210x、SMC212x、SMC40xx 系列覆盖 250mA 至 500mA负载区间。核心产品达到 ASIL-D 功能安全等级，集成多路 LDO、CAN FD/LIN 收发器、高边驱动以及完备的安全监控机制，为智能底盘电控系统提供稳定可靠的供电底座，与自研 MCU、驱动芯片协同，形成闭环完整的芯片解决方案。
依托MCU、驱动芯片、电源管理三大产品线，芯旺微电子面向智能底盘产业打造全栈式、国产化、高安全芯片方案，助力国内车企破解 “缺芯少核” 卡点难题，以高集成设计降低硬件开发门槛与 BOM 成本、提升整车可靠性，推动智能底盘技术下沉至平价车型，加速智驾平权落地。
底盘阀驱专用芯片SMC6008AF已实现规模化量产，完成全场景严苛工况验证。截至目前，搭载 SMC6008AF 的车辆累计行驶里程超 4000 万公里，单车最高行驶里程近 4.5 万公里，全程保持零 ABS 故障的卓越记录。这份量产成绩单，标志着国产底盘专用芯片正式完成从技术突破到大规模商业化落地的关键跨越。
不止于四轮汽车赛道，芯旺微电子持续拓展高安全底盘应用范围，推出面向两轮摩托车ABS 制动系统的专用 SoC——KF32A600MQV，将成熟的底盘安全能力延伸至两轮出行领域，为满足新国标要求的安全驾驶提供国产芯支撑。
为拓展车载高阶应用场景，填补高安全芯片市场缺口，满足ASIL-D功能安全等级的KungFu 多核 MCU KF32DA221x 的研发也在稳步推进中。该芯片搭载自研 KungFu32DA 内核，主频 240MHz，配置 4MB PFlash、576KB RAM，内置 HSM Full 硬件安全模块，支持国密 SM2/3/4 全套加密算法，覆盖安全启动、安全升级、安全通信；同时配备丰富通信外设、多路高速 ADC、高精度同步 PWM，可为自动驾驶系统的实时决策、精准执行、安全冗余，提供自主可控的核心算力支撑，可广泛应用于智能底盘、车身域控、电池管理和数字电源等领域。
面向智能电动与高阶智驾浪潮，底盘作为整车安全的核心载体，国产化、高安全芯片是产业升级的基石。未来，芯旺微电子将持续深耕车规芯片研发，打磨更具竞争力的底盘芯片产品，携手产业链伙伴，共同推进智能底盘国产化进程，护航中国汽车产业高质量发展。
