1.高端显卡涨价疯狂 在中国有商家称一周涨了上千元；
2.华勤技术Q3业绩创历史新高 超节点批量交付驱动算力业务爆发；
3.从9%到20%：应用材料增持BESI背后，混合键合才是AI芯片的胜负手；
4.前三季度营收破千亿、净利增1386%！存储超级周期兑现香农芯创业绩；
5.AI基建最大瓶颈是芯片基板！半导体供应恐紧俏至2028年 英伟达CoWoS、HBM资源占比下滑；
6.AI热潮冲击科技供应链：全球PCB短缺加剧
1.高端显卡涨价疯狂 在中国有商家称一周涨了上千元
人工智能（AI）数据中心持续渴求算力，在中国大众消费市场，近期出现了高端消费级独立显卡疯狂涨价，多款英伟达高端消费级显卡近期价格变动颇大。
这些高端消费级显卡面向游戏玩家等用户，多名华强北商家表示，目前英伟达RTX5060显卡售价人民币（下同）4000元左右；RTX5070显卡售价8000元左右，部分已达到9000元以上；RTX5090D售价3万元左右；RTX5090价格已经涨至5万元以上。
“RTX5060这两天价格都在涨。两个星期前还卖3000元左右，这两天就站上4000元了，两个多月前才卖2000多元。”一名商家说，近两个星期涨价尤其迅猛。还有商家形容，这张显卡近期几乎涨了“一张卡的价格”。
据《第一财经》10月26日报道，RTX5060并不是个例。一名商家称，RTX5070上个星期涨了3次价，一星期内涨价近千元，10月27日又涨了价。RTX5080近期涨价幅度则达到6000～7000元。
一些商家表示，近期高端消费级显卡的价格每天实时变动，报价只对当下有效。“上周向一个客户就一款高端显卡报了价，隔了三天客户再问，价格涨了800元，今天再问，涨了1000多元。太夸张了。”一名商家形容。
在慢慢买比价平台，多款热卖英伟达高端消费级显卡在电商平台上涨价也十分迅猛。一些知名品牌的RTX5060售价达到4000多元，RTX5070售价在9000元以上，RTX5080售价超过2万元，这些显卡都是在7月下旬后开始涨价。
例如，一款华硕RTX5060 8G显卡7月下旬卖2749元，至今涨了2050元，涨价幅度75%；一款七彩虹RTX5070 12G显卡9月中旬之前价格平稳，售价6599元左右，但9月下旬至今涨了4200元，涨价幅度超过60%；一款影驰RTX5080 16G显卡7月中旬卖10399元，至今涨价12000元，涨价幅度115%。
至于涨价原因，华强北商家认为，AI运算需求增多，一些消费级显卡需要的部件被用于生产数据中心相关的产品，导致消费级显卡所需芯片等供应偏紧，厂家出货减少。
基于这个逻辑，一些华强北商家说，在接下来一段时间内，高端消费级显卡继续涨价或维持高价的可能性较大。（文章来源：钜亨网）
2.华勤技术Q3业绩创历史新高 超节点批量交付驱动算力业务爆发
10月27日晚间，华勤技术披露2026年第三季度报告，并同步召开业绩交流会。前三季度，公司实现营业收入1660.14亿元，同比增长28.81%；归母净利润43.23亿元，同比增长39.53%；经营活动现金流量净额7.81亿元。营收与利润稳健上行的同时，经营现金流延续上半年转正的向好态势，“造血”能力持续夯实，叠加全球最大智能硬件ODM平台支撑的供应链规模与成本管控优势，为算力新业务的规模化扩张筑牢财务底盘。
单季度来看，Q3增长动能进一步凸显，单季营收同比增长60.86%、环比增长37%，扣非净利润达11.9亿元，同比增长22%、环比增长39%，营收与扣非利润双双创下单季历史新高，充分印证公司多品类协同发展、产品结构持续升级的经营韧性。
在同日召开的业绩交流会上，管理层进一步明确了超节点业务的放量节奏。产品已于第二季度实现大客户首发交付，第三季度起进入大批量交付阶段、出货量逐季快速提升，当前月出货量已达百柜以上，当季超节点收入达 61.91 亿元，全年收入规模稳超100亿元。清晰的交付里程碑与三季报业绩相互印证，标志着华勤转型第一阶段战略目标的顺利兑现。
依托业内稀缺的“计算+网络”全栈系统能力，华勤正从全球领先的消费电子ODM龙头，跃升为国内稀缺的算力基建与AI硬件系统方案服务商，在国产算力架构变革窗口抢占先发高地。
超节点批量交付落地，构筑独有的系统级护城河
国内AI算力正迎来底层架构范式变革。伴随大模型向MoE稀疏架构演进，传统Scale-out单机堆叠方案在通信时延、算力利用率、集群TCO上的短板持续放大，算力竞争已跳出单卡、单机的比拼，转向计算、高速网络、大功率供电、液冷散热一体化的系统级竞争。高互联密度、低时延的Scale-up超节点，成为头部云厂商训推集群的优选路线；单纯服务器组装的价值持续稀释，“计算+网络”一体化自研设计能力成为当前算力赛道最稀缺的核心壁垒。
华勤是行业内少数打通计算节点与交换节点自研闭环的厂商，放量节奏精准踩中本轮算力升级主线。上半年数据业务收入约200亿元，阶段性受国产GPU平台切换扰动同比承压，但逐季改善、韧性凸显；第二季度完成超节点大客户首发交付，第三季度正式迈入批量交付，Q3数据业务收入达224.56亿元，同比大增228%，其中超节点产品贡献收入61.91亿元，放量斜率陡峭。展望全年，数据业务收入有望突破600亿元、同比增长50%，成长动能强劲；其中超节点下半年贡献收入超100亿元，自研交换机全年营收约60亿元、实现翻倍增长，两大核心算力产品放量路径清晰。2027年，两项核心产品仍将维持高速增长态势，持续充当公司业绩增长的核心引擎，算力业务的中长期成长空间进一步打开。
华勤的稀缺性不在单点硬件制造，而在完整闭环的系统能力。国内绝大多数系统集成商仅能承接计算侧服务器订单，而交换节点作为算力集群中壁垒最高、议价能力最强的环节，长期由少数厂商垄断。作为ODCC ETH-X超节点整机柜规范牵头单位，公司主导柜内正交背板、柜间光互联等下一代算力架构标准制定，掌握行业规则话语权；同时前瞻布局NPO近封装光学技术，基于NPO方案的超节点产品已进入头部客户验证阶段，持续卡位下一代高速互联。“硬件自研—标准定义—计算与网络协同设计”形成完整闭环，供给端更构建海外、国产交换芯片双备份平台，可灵活适配不同云厂商及政企客户的差异化技术路线，供应链抗风险能力显著优于同行。
第三方产业研判同样印证华勤的先发卡位价值。Gartner《2026年中国基础设施战略技术成熟度曲线》将"中国AI超级节点"列为颠覆级技术，华勤算力平台EVEX远图与阿里云、华为共同入选标杆厂商示例名单。当前该技术尚处萌芽期，行业渗透率不足1%，预计2—5年进入规模化普及期。2026年正是行业格局定型的关键窗口期，华勤抢先落地量产，意在2027—2028年行业爆发前夕锁定系统方案溢价，建立难以追赶的先发优势。
超节点方案的稳定交付，源于多层核心能力的深度协同。公司以先进算力架构与全链路液冷设计为底座，依托覆盖多卡、多U形态的丰富产品矩阵，叠加L12级整机系统方案能力，并由自有规模化满产产能提供交付保障，最终形成“方案定义—验证—量产交付”的一体化闭环，构筑超节点业务稳定、高质量交付的核心竞争力。
盈利维度上，超节点内部ROI显著高于传统AI服务器，随着出货规模持续抬升，毛利率、净利率具备优于同行的改善空间。针对交换芯片阶段性供给紧张的行业共性难题，华勤一方面与头部芯片厂商、核心云客户建立优先保供机制，另一方面提前对交换机芯片、内存等关键物料进行战略备货，有效对冲供应链波动风险。客户结构持续优化，三大头部CSP全年贡献收入均有望冲击百亿级别，政企、运营商市场加速突破；公司目标跻身头部云厂商超节点供应链第一梯队，成长为国内数据中心核心系统供应商。
收入结构历史性换挡，数据业务开启高速增长通道
2026年前三季度，华勤计算及数据业务收入约827.06亿元，历史性超越深耕二十一年的移动终端业务（687.84亿元）。 值得强调的是，这次结构切换并非传统主业萎缩下的被动让位——同期移动终端业务仍保持15.6%的稳健增长，公司整体基本盘依然稳固；超越的本质，是公司主动把握算力浪潮、完成第二增长曲线崛起的标志性拐点。
三季报则是验证这条算力主线兑现能力的核心窗口。 继第二季度超节点大客户首发交付后，数据中心业务在第三季度全面驶入增长快车道，Q3单季营收达224.56亿元、同比增长228%，放量斜率陡峭；叠加计算业务，计算及数据业务单季收入约394亿元、营收占比超54%。占比过半的单季收入结构，意味着算力业务已实质性接棒公司增长引擎，是观察全年业绩指引落地与算力盈利改善的核心指标。
估值逻辑随之重构。过去市场沿用消费电子ODM估值体系，给予10—15倍PE；当前市场逐步切换至分部估值框架，算力业务对标服务器、数通设备龙头，手机、PC、AIoT构成稳定现金流基本盘，汽车电子、机器人作为长期成长期权。伴随数据业务全年50%的高增速显著高于集团整体，2027年收入结构中算力板块权重还将持续提升，驱动估值中枢上行。
终端板块在AI浪潮下收获结构性红利，形成“算力弹性向上+终端现金流托底”的优质组合。 消费电子大盘整体承压，但AI PC、AI手机、智能穿戴、AIoT开辟增量赛道，ODM行业集中度持续向头部集中，华勤凭借规模、供应链、研发交付优势持续收割份额。
移动终端是集团稳健现金流的压舱石。手机、平板、穿戴三大品类ODM出货量均稳居全球第一，产品结构持续升级带动收入稳步增长，全年收入有望从去年的800多亿元抬升至900亿元以上。PC业务则是公司跨赛道能力迁移的标杆，上半年收入同比增速超50%，全年出货目标2000万台，份额持续向美系、台系头部客户渗透；依托南昌一体化基地，实现研发、制造、交付、供应链的高效协同，成本与交付优势突出。
AIoT与创新业务双双高增，第二梯队增长极加速成型。AIoT属于高增速、高毛利的优质板块，前三季度实现收入91.96亿元，同比增长68.4%，量利齐升态势明确。创新业务有序培育、逐步起量，前三季度实现收入41.20亿元，同比超翻倍增长达119.3%。其中，汽车电子全年目标25—30亿元，规划2028年冲击百亿规模并实现盈利，并通过与丰田纺织设立合资公司深耕日本车载市场，打开海外高端客户通道；机器人业务方面，数据采集产品出货超400台、为头部厂商代工超4000台，自研轮式双臂机器人已在内部产线完成验证，打通“从代工到自研整机”的升级路径，先发卡位人形机器人产业浪潮。
比收入规模跃迁更关键的，是合作价值链的全面升级。交付载体从主板、终端整机，升级为自研交换机、超节点整柜系统；合作模式从传统比价招标，升级为与头部云厂商深度JDM联合开发，前置参与算力架构定义；定价模式告别简单成本加成，转向以项目ROI为核心的价值定价，依托独有的整机系统工程能力获取方案溢价，单柜超节点毛利显著高于单台AI服务器。
高强度研发持续打底，A+H资本平台夯实长期扩张底气
算力赛道兼具技术密集与资本密集双重属性，承接持续爆发的订单、快速迭代系统方案，离不开前置研发投入、通畅多元的资本通道与持续修复的经营现金流。
研发端保持长期主义、高投入节奏。2023年至2025年累计研发投入161亿元；2026年前三季度研发投入56.6亿元、同比增长23%，其中超节点相关研发投入连续三年保持50%高增速。公司坚持“量产一代、研发一代、预研一代”的迭代节奏，持续深耕高速互联、大功率供电、液冷散热等底层核心技术。同时完成两轮股份回购，总额近6亿元，全部用于股权激励，深度绑定核心研发骨干与技术团队，将人才收益与算力转型主线深度绑定。
资本端搭建A+H双融资平台，打开长期资本空间。2026年4月登陆港交所（03296.HK），募资约45.49亿港元，公开发售超额认购531倍；基石投资人覆盖长线财务资金与产业链核心资本，联动晶圆、PCB、覆铜板、传感器等上游资源，融资之外同步构建稳固的产业协同生态。
经营造血能力迎来实质性反转。2025年上半年经营性现金流净额为-15.22亿元，2026年上半年转正至6.43亿元，改善幅度超21亿元；前三季度经营活动现金流量净额7.81亿元。对于偏薄利的ODM模式而言，现金流转正意味着规模扩张已具备自我造血能力，不再高度依赖外部融资输血，公司整体抗周期韧性显著增强。
现金流的持续修复，也在盈利质量指标上同步得到印证。 2023—2025年三年ROE均值15.7%；2026年前三季度年化ROE达19.3%，同比提升1.9个百分点，持续维持较高盈利回报水平。中长期看，伴随超节点、自研交换机、商用PC等高附加值产品占比持续抬升，叠加规模效应摊薄固定费用，集团毛利率具备明确上行空间，ROE有望稳定运行在管理层长期目标所指的15%—20%优质区间。
总结
算力基础设施正从标准化单机走向高集成整机柜系统方案，行业竞争重心从制造交付转向综合系统工程能力，赛道壁垒大幅抬高。不同于多数厂商局限于服务器组装，华勤依托超节点先发量产优势、计算与网络全栈自研、标准话语权以及自有产能，构建起稀缺的系统级护城河。
沿着国产GPU适配、超节点首发、批量供货的落地路径，华勤精准踩中算力格局重塑的黄金窗口。消费电子终端业务筑牢现金流基本盘，A+H资本平台与持续高强度研发进一步放大竞争优势；算力资本开支持续释放、端侧AI普及、汽车智能化三大周期共振，打开长期成长天花板。2026年三季报，成为华勤算力新业务从技术落地转向业绩兑现的重要里程碑。
3.从9%到20%：应用材料增持BESI背后，混合键合才是AI芯片的胜负手
应用材料宣布将BESI持股从9%增至约20%，深化自2020年开始的混合键合合作，交易待美国反垄断审查。混合键合是后摩尔时代关键封装技术，BESI占全球设备约70%份额，先进封装市场2024年460亿美元、2030年将达794亿美元。设备巨头正用股权绑定封装未来。
从9%到20%：一次“不控股”的深度绑定
10月26日，应用材料宣布，计划将其在荷兰公司BE Semiconductor Industries（BESI）的持股比例从9%提高至约20%，深化双方聚焦人工智能应用先进芯片封装技术的合作关系。交易安排颇具巧思：应用材料已签署加速股份购买协议，购入这家半导体设备制造商的增发股份，交易须通过美国反垄断审查；同时明确表示，不计划将持股提高到约20%以上，也不寻求在BESI董事会获得席位。
这不是一次临时起意。应用材料自2025年4月买入9%股份以来，一直是BESI的第一大股东；两家公司自2020年起就在混合键合（hybrid bonding）技术上展开合作——这是一项用于高性能芯片的关键先进封装技术。应用材料在声明中点明逻辑：随着混合键合技术与下一代互连架构日益成为高能效AI的关键使能技术，此次增持是对这一方向的加码。扩大后的合作将聚焦新型芯片连接与封装技术，以支持下一代AI半导体。
为什么是混合键合：后摩尔时代的“互连革命”
要看懂这笔交易，得先看懂混合键合的分量。在摩尔定律放缓的当下，先进封装与异构集成正成为算力新引擎，而混合键合被业内视为后摩尔时代突破算力瓶颈的关键使能技术，其需求正由AI、高性能计算与HBM的爆发式增长强力驱动。
技术代差触目惊心：从引线键合每平方毫米5个至10个I/O，到热压键合（TCB）的156个至625个，再到混合键合的1万个至100万个；单位数据传输能耗则从10pJ/bit一路降至0.05pJ/bit以下——这正是AI芯片与高堆叠存储转向先进键合工艺的根本原因。落地上，台积电SoIC 3D混合键合已实现6微米级极细引脚间距，AMD的MI300、MI325、MI350与MI400全系列均已采用；HBM5三大原厂也已确定采用混合键合，HBM5E世代的I/O数量更将从2048翻倍至4096。
BESI：握着70%份额的“隐形冠军”
应用材料选中BESI，是因为它站在了这门生意的绝对制高点上。BESI是全球混合键合设备的领导者，旗舰产品Datacon 8800 CHAMEO ultra plus AC可实现100nm对准精度与2000CPH吞吐量，标志着混合键合正从实验室走向规模化量产；其先进封装业务毛利率超过65%，增长引擎已从传统移动业务切换至AI驱动的新范式，数据中心、2.5D封装和光子学应用订单呈爆发式增长。据行业统计，BESI占据全球混合键合设备约70%的份额。
而应用材料的角色同样不可或缺：两者的联盟被视为典范——前道设备巨头与封装设备龙头共同开发全集成混合键合解决方案，突破了单一公司能力的边界。市场空间也在同步打开：据Yole统计，2024年全球先进封装市场约460亿美元，预计2030年增至794亿美元；混合键合设备是后道设备中增长最快的细分市场，年复合增长率达21.1%；高阶封装整体市场2031年将突破510亿美元，接近2025年水平的5倍。
【图表：全球先进封装市场规模对比】
信号解读：设备巨头的“绑定”新姿势
这笔交易释放的信号有三层。其一，封装的产业地位变了——在AI系统里，封装正变得与硅片本身同样重要，设备巨头必须提前卡位。其二，绑定方式变了——相对于控股或吞并，“财务持股+技术联盟”保留了BESI的独立性与客户中立性，却把两家公司的工艺路线图焊在了一起：应用材料的前道沉积、刻蚀与量测能力，叠加BESI的键合精度，构成从晶圆到封装的全流程闭环。其三，竞争半径变了——下游扩产已在路上：SK海力士2025年拟采购60台至80台TCB设备，台积电CoWoS产能预计2026年底提升至每月13万片至14万片，设备商的订单弹性正在向拥有混合键合能力的玩家集中。
对国产设备商而言，这既是警示也是机会：当前混合键合市场由海外龙头主导，但国产替代机遇明确，拓荆科技2025年混合键合设备收入1.36亿元、同比增长41.92%，已实现晶圆对晶圆混合键合产品的重复订单；海外大厂在部分HBM项目上的推迟，恰好把国产设备的验证窗口拉长了一到两年。
隐忧：反垄断、周期与“落地变数”
交易的第一道关口是美国反垄断审查——在半导体设备整合频发的当下，审批节奏存在不确定性。技术路线上也有变数：HBM4世代仍以TCB为主，混合键合在HBM上的规模化落地时间存在分歧，海外大厂的相关项目推迟已有先例。此外，行业自身的风险提示同样适用：下游需求放缓、技术导入不及预期、客户导入不及预期与地缘政治风险，都可能改变这条赛道的斜率。
结语
从9%到20%，应用材料用一笔不控股的增持，把“封装即竞争力”写进了自己的战略。当AI芯片的性能瓶颈从晶体管转向互连，混合键合设备就是新时代的光刻机——而应用材料与BESI的联盟，等于同时握住了现在与未来。对整个产业而言，设备巨头的股权图谱，往往就是下一代技术竞争的预告片。
4.前三季度营收破千亿、净利增1386%！存储超级周期兑现香农芯创业绩
存储市场的涨价浪潮，正在改写A股产业链公司的业绩坐标。香农芯创（300475.SZ）10月26日晚间披露的2026年三季度报告显示，其前三季度实现营业收入1064.26亿元，同比增长303.14%；归属于上市公司股东的净利润53.40亿元，同比增长1386.13%。
香农芯创，用不到九个月时间把营收推上“千亿量级”，也把“超级周期”四个字写进了报表。
单季营收462亿，毛利率大幅抬升
近年来，香农芯创布局高端存储赛道，构建了“分销+自研产品”一体两翼的业务格局。芯片分销业务与自研产品业务协同联动，自主品牌“海普存储”立足国内大数据产业需求，坚持国产化、定制化路线，已完成企业级DDR4、DDR5、Gen4eSSD的研发与商业化落地，产品面向数据中心、云计算服务器场景。目前相关产品已通过部分国内主流服务器平台认证适配，进入规模化销售阶段。
单季看，2026年第三季度香农芯创营业收入462.21亿元，同比增长398.27%；归属于上市公司股东的净利润16.99亿元，同比增长743.02%；扣除非经常性损益后净利润17.62亿元，同比增长779.55%。扣非净利反超归母净利，缘于第三季度非经常性损益为-6375.72万元，主要受子公司所持股票公允价值波动拖累。换个角度看，这份成绩单的主业“成色”，比表面数字更足。
盈利效率同样惊人。前三季度，香农芯创加权平均净资产收益率达86.48%，较上年同期提升74.92个百分点，仅第三季度就达到21.34%；基本每股收益11.44元，同比增长逾13倍。对一家以“跑量”见长的存储厂商来说，这样的资本回报，在以往任何一个存储周期里都难以想象。
作为连接原厂与终端客户的中间环节，分销生意向来以“薄利”著称，但本报告期香农芯创的毛利率出现罕见抬升。前三季度公司营业成本958.38亿元，以1064.26亿元营收计算，毛利率约10%，上年同期仅3.1%左右，提升近7个百分点。香农芯创在财报中解释，收入大增源于“产品销售价格同比上涨”——涨价周期中的库存增值与价差扩大，正是分销商超额利润的核心来源。国投证券在此前研报中也指出，香农芯创的利润一部分来自稳定的分销业务，另一部分来自自主备货。
前三季度，香农芯创销售费用7.07亿元、管理费用9.94亿元，同比分别增长1326.94%和655.98%，主要缘于业绩增长带来的子公司绩效薪酬计提增加；研发费用1.15亿元，同比增长855%！
报表深处的“备货账本”，与存储行情同频
如果说利润表记录的是涨价周期的“果”，资产负债表则藏着分销商的“进货笔记”。截至三季度末，香农芯创存货69.05亿元，较上年度末增长165.74%；预付款项94.61亿元，增长1427.10%；应收账款109.10亿元，增长209.66%；应收款项融资27.21亿元，增长1895.75%。公司在财报中直言，存货增加主要系“存储涨价，业务规模增加的影响”，预付款项激增则反映“通过预付形式结算的采购额增加”。
扩张之下，现金流表现尤为关键。前三季度，香农芯创经营活动产生的现金流量净额54.38亿元，上年同期为-4685.25万元，一举转正；销售商品、提供劳务收到的现金1039.17亿元，与当期营收基本匹配。这意味着，涨价不仅没有侵蚀资金链，反而改善了分销商“先款后货”的行业地位。
香农芯创的业绩曲线，几乎是本轮存储行情的镜像。其2021年通过收购联合创泰切入半导体分销赛道，先后取得SK海力士、联发科、AMD等原厂代理资质，下游客户包括阿里巴巴等头部厂商。2025年，集成电路（含存储器）收入占其主营业务收入的98.95%。券商研报称其为SK海力士云服务存储产品在中国大陆的最大代理商。
点燃本轮行情的是AI算力的“虹吸效应”。云厂商大举扩建智算中心，存储芯片价格已连涨约20个月。美银证券9月下旬发布的渠道调研显示，2026年第三季度多数DRAM产品均价环比上涨20%至30%，NAND闪存涨幅超过15%，大型云服务商已提前锁定2027年一季度的采购合约。高盛测算，2026年DRAM供需缺口约4.9%，NAND约4.2%；在原厂产能向高附加值产品倾斜的背景下，HBM供需矛盾最为尖锐，缺口高达50%至60%。SEMI中国预计，2026年HBM市场规模将增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。
原厂产能转向HBM，通用DRAM供给被动收紧，集邦咨询亦预估第四季度合约价仍将环比上涨。对身处产业链中游的分销商而言，“量价齐升”的窗口期仍在延续。市场分析认为，香农芯创握有SK海力士HBM产品在中国大陆的大部分配额，其存货与预付款项的激进扩张，某种意义上正是对这一窗口期的提前下注。
资金动向亦印证了市场热度。三季度末，香农芯创股东户数增至14.88万户，香港中央结算、永赢先锋半导体智选混合基金、基本养老保险基金一二零五组合等外资与长线资金均现身前十大股东，筹码结构呈现机构化、多元化的特征。
写在最后
据前期定期报告及本三季报推算，香农芯创盈利保持高位：其一季度归母净利润13.27亿元，二季度23.15亿元，三季度16.99亿元，虽季度间有所波动，但整体延续强劲态势。存储周期并非单边行情，公司积极把握涨价红利、强化库存管理，在机遇与库存管理之间精准把握节奏，展现出这家“千亿营收”新贵的管理智慧。三季报定格的时点，风向正站在香农芯创这一边。
正如香农芯创董事长黄泽伟所言，受人工智能相关需求增长带动，互联网数据中心等领域对企业级存储产品的需求持续增加，存储芯片行业保持高景气度，相关产品价格稳步上涨。从供给层面看，存储芯片短期新增产能释放难度较大，行业紧缺格局大概率持续至2028年，极端情景下或延续至2029年，为公司发展提供了有利的行业环境。
5.AI基建最大瓶颈是芯片基板！半导体供应恐紧俏至2028年 英伟达CoWoS、HBM资源占比下滑
SemiAnalysis CEO Dylan Patel指出，芯片基板是人工智能（AI）基建最大瓶颈，伯恩斯坦资深分析师Stacy Rasgon则指出，半导体供应链紧张恐延续2028年。另一方面，Google、亚马逊加速自研芯片，英伟达的HBM与CoWoS资源占比下滑，未来高利润率面临考验。
10月23日，Patel以及Rasgon在美国圣塔克拉拉举行的CASPA第35届年度大会上，针对AI投资能否持续、半导体供应链瓶颈及英伟达的竞争优势展开讨论。
Patel指出，当前AI基础设施建设面临的最大供应链瓶颈并非电力，而是芯片基板。由于日本相关供应商扩产态度谨慎，关键材料供应难以迅速增加。
Rasgon则预期，半导体供应链紧张情况可能延续至2028年，2029年的供需状况则将取决于市场需求变化。
另一方面，英伟达在全球CoWoS先进封装及HBM资源消耗中的占比已开始下滑，预计2027年将进一步下降。
随着Google、亚马逊等科技巨头加速自研芯片布局，英伟达未来的市场占有率及高利润率能否持续，也将面临新的考验。
AI基建最大瓶颈不是电力，而是芯片基板
Patel 指出，芯片基板是目前 AI 基础设施供应链中最严重的瓶颈，影响程度甚至超过土地、电力及半导体制造设备等环节。
由于芯片基板及相关材料过去长期投资不足，加上日本供应商扩产态度谨慎，AI加速器与CPU的产能扩张受到限制。此外，存储芯片及光学互连元件也面临供应吃紧的问题。
相较之下，电力短缺仍有其他解决途径。SemiAnalysis预估，2027年全球在建数据中心规模将接近50吉瓦（GW），其中美国约占35吉瓦。业者可通过部署现场燃气涡轮机、燃料电池等设备，部分缓解电力供应限制；但半导体供应链扩产需要更长时间，难以迅速增加供给。
AI 基础设施建设成本攀升，也为产业扩张带来压力。Patel 估算，2024年建设1吉瓦算力基础设施的总成本约为400亿美元，如今已超过600亿美元，两年内涨幅逾50%。
融资成本上升则进一步增加业者的财务负担。Rasgon以云端计算厂商CoreWeave为例指出，其无担保债券在次级市场的殖利率已接近15%，反映新兴云端厂商面临较高的潜在融资成本。对于缺乏大型科技企业长期算力采购承诺的建设计划而言，取得融资的难度也将随之提高。
半导体供应链紧俏恐延续至2028年，HBM排挤传统DRAM产能
AI需求快速增长，正加剧存储市场的供需紧张。Rasgon指出，尽管存储价格大幅上涨、产业获利能力明显改善，部分存储类股的预期本益比却仅有2至4倍，反映市场担忧2028年前后新增产能陆续开出后，存储价格可能大幅回落。
不过，若价格跌幅不如预期，市场目前的估值也可能面临重新评估。
从需求面来看，AI服务器机架约70%至80%的芯片硅面积由存储占据，主要为动态随机存取存储（DRAM）。
此外，生产相同容量的HBM，所需晶圆数量约为一般DDR5存储的3至4倍。随着AI加速器需求持续增加，HBM大量消耗晶圆产能，进一步压缩传统DRAM的供应空间。
供给端同样受到限制。目前既有晶圆厂的无尘室产能大致已满载，业者短期内只能通过提高现有设施的利用效率增加产出。部分新增无尘室产能预计2027年开始投入使用，但更多产能要到2028至2029年才能陆续释出。
在此背景下，Rasgon预期，半导体供应链紧张情况可能持续至2028年，2029年的供需变化则取决于市场需求。
若AI需求持续强劲，即使新增产能陆续开出，存储供应仍可能难以满足需求；反之，若需求成长放缓，而新增产能集中释出，存储价格与产业利润率便可能承受下行压力。
英伟达HBM、先进封装资源占比下滑 Google、亚马逊自研芯片加速追赶
与此同时，英伟达在AI芯片市场的竞争优势正面临新的考验。Patel指出，2023至2024年间，英伟达占据全球相当高比例的HBM及台积电CoWoS先进封装资源，但这一情况已开始改变。
2026年，英伟达使用的全球CoWoS晶圆与HBM资源占比已经下降，预计2027年还会进一步下滑，与此同时，Google、亚马逊及AMD等竞争对手的占比则逐步提高。
不过，资源使用占比下降并不代表英伟达营收与获利必然下滑。随着AI芯片市场持续扩大，即使部分市场份额被竞争对手抢占，英伟达未来一年的获利仍可能年增一倍。
真正的考验可能落在2028至2029年。随着Google TPU、亚马逊Trainium，以及OpenAI等企业持续发展自研芯片，英伟达能否维持目前的高利润率，将取决于技术更迭能否持续领先。
过去，英伟达通过大幅提升芯片效能，支撑产品售价持续上涨。从Ampere架构到Hopper架构，芯片平均售价约翻倍，效能提升约10倍；从Hopper到Blackwell，平均售价上涨约50%，性能提升幅度则达数倍甚至数十倍，具体取决于应用情境。
只要芯片效能提升速度持续超越价格涨幅，英伟达便有望维持较强的定价能力；但若未来效能提升幅度放缓，高售价与高利润率可能面临压力。
另一方面，云端服务业者自行开发芯片的经济诱因也日益明显。Patel 估算，若完全扣除英伟达、博通等芯片设计商的利润，建设1吉瓦算力基础设施的成本理论上可降至约200亿美元，凸显大型科技企业通过自研芯片降低外部採购成本、减少对供应商依赖的动机。
尽管如此，英伟达仍具备CUDA软件生态系、庞大装机基础、资金实力及融资能力等优势。（文章来源：钜亨网）
6.AI热潮冲击科技供应链：全球PCB短缺加剧
据报道，随着惠普和戴尔等个人电脑（PC）制造商的高管们着手规划2027年的供应需求，印刷电路板（PCB）却意外成为了他们担忧的焦点。
据某美国PC制造商的一位管理人员透露：“各类PCB已成为我们明年产品规划中的一个关键瓶颈，尽管明年PC出货量可能再次下滑，但我们仍难以获得足够的PCB供应来满足需求。”
报道指出，人工智能计算需求不断挤占现有产能，PCB和芯片基板已成为智能手机和电脑厂商等消费电子制造商面临的主要供应瓶颈。
长期以来，PCB受到的关注相对较少，因为在设备的物料清单（BOM）中，它们的成本占比相对较小，且与芯片制造和封装工艺相比，往往被认为“技术含量”较低。但如今，它们的重要性已显著提升，因为它们在决定芯片互连效率、芯片间通信速度以及提升计算系统整体性能方面，正发挥着至关重要的作用。
一位为英伟达、英特尔、谷歌等公司供货的PCB行业高管表示：“各厂商正纷纷将产能转向与人工智能（AI）相关的产品，导致消费电子和笔记本电脑等传统领域的PCB需求日益难以得到满足。与此同时，这种短缺不仅限于PCB成品，还波及到了制造PCB所需的原材料。”
作为英伟达、谷歌和博通的重要供应商，欣兴电子董事长简山杰指出，AI浪潮不仅增加了对PCB和芯片基板的需求，还要求这些电路板具备更多的层数、更高的互连密度，以及更高的可靠性和更优质的材料，从而满足AI芯片和网络芯片日益严苛的性能要求。
曾子章表示：“整个PCB和芯片基板供应链都需要在质量和技术层面进行升级，以应对不断提高的要求。试想一下，要制造出层数更多、尺寸更大、既能支持更高计算速度又能改善散热性能的基板，这其中面临着多么巨大的挑战。要实现这一目标，不仅需要PCB制造商自身的努力，还需要整个供应链各环节之间进行更紧密的协作与整合。”
作为苹果和微软的关键PCB供应商，臻鼎科技董事长沈庆芳表示，“公司正在大规模扩张以满足激增的需求，但多种上游材料的供应仍面临严重制约。一些业内高管认为，材料供应瓶颈可能会在2027年至2028年左右有所缓解。然而，就PCB制造所需的材料而言，我们短期内恐怕还看不到供应紧张局面会有所好转。”
