摘要
越南首座晶圆厂恐难实现2027年试生产目标：与ASML的DUV光刻机采购协议未达成，厂址荒草覆盖。Viettel缺乏建厂经验、政府资金落实遇阻，直上32nm的激进路线已从官网删除。相比之下，印度自55nm起步更务实，而越南的真正优势在封测枢纽。
卫星图上的“空白”：2027年目标基本落空
10月26日报道，越南首座晶圆厂很可能无法实现原定2027年底启动试生产的目标。这座由越南军队工业电信集团（Viettel）负责开发的工厂，位于河内和乐高科技园区，占地约27公顷。今年1月，Viettel在厂址举行动工典礼，当时的计划是2027年底完成建设与技术转让并开始试生产，2030年前实现全面投产。
然而现实骨感：据实地走访发现，厂址仍以植被为主、未见厂房；商用卫星公司Planet Labs与空中客车分别于今年1月和10月拍摄的卫星图像也印证——现场尚未启动实质性施工。更关键的是硬件落空：三名知情人士透露，Viettel与荷兰光刻机巨头ASML围绕深紫外（DUV）光刻机的谈判已持续数月，至今未达成协议，而DUV设备正是将电路图案曝光至硅片的关键设备，其具体型号还将决定交易是否受荷兰出口管制措施约束。
面对质疑，Viettel仅表态项目“正按照既定计划与进度推进”，各项活动正按技术要求分阶段开展。但知情人士直言：由于Viettel缺乏建造芯片工厂的经验，加之在快速落实政府资金时遇到行政障碍，2027年的目标很可能无法实现，这项政府主导项目虽仍在推进，时间表已不明朗。
三道坎：经验、钱、伙伴
把镜头拉远，这次“难产”暴露的是后发国家进军晶圆制造的经典三道坎。
第一道是经验。Viettel的主业是电信与国防，从未有过建厂与运营晶圆厂的经验——而晶圆厂恰恰是半导体产业链中技术密集度、运营复杂度最高的环节。
第二道是钱与效率。该项目建厂成本估计约13亿美元，规模并不小，但政府资金的快速落实遭遇行政障碍；对比之下，资金到位的确定性往往比金额本身更能决定建厂节奏。
第三道，也是最致命的一道：伙伴与技术路线。Viettel曾在2026年1月的演示材料中表示，计划采用32nm制程生产半导体——对芯片制造新玩家而言，这是颇具雄心的起点。相比之下，印度塔塔电子与力积电合作开发、投资110亿美元的古吉拉特邦项目，选择从55nm和90nm制程起步，之后再增加28nm。一个直上32nm却连技术伙伴都未披露，一个降低起点却绑定了成熟代工厂的经验输出——此后，有关32nm的表述已从Viettel官网上删除，路线摇摆可见一斑。
【图表：越南与印度首座晶圆厂投资额对比】
从投资规模看，越南项目约为印度项目的九分之一；但真正的差距不在金额，而在印度方案里“力积电”三个字所代表的技术转移与运营经验——这恰恰是越南项目目前最缺的一块拼图。
雄心与现实的落差：“1座晶圆厂”背后是98%的外资依赖
晶圆厂梦想嵌在越南更大的雄心里：到2045年成为高收入经济体，2030年前经济增速至少达到10%。越南总理范明正已核定《2030年发展国家战略及2050年愿景》，目标在2030年拥有100家设计公司、1座晶圆厂及10家封测厂，产业收入突破250亿美元。
底子并非没有。过去十年，越南成为三星、富士康等巨头的核心承接地，2024年硬件出口额高达1320亿美元；据越南信息和通信部数据，2022年越南已成为仅次于马来西亚、中国台湾的美国第三大芯片出口国家或地区。
但结构性短板同样醒目：2022年，越南98%的电子产品出口来自外资企业，科技行业99%的硬件依赖进口。叠加生态系自给率低、人才缺口及电力稳定性三大难题，“1座晶圆厂”的目标，缺的远不只是13亿美元——而是一整套从人才、供应链到产业协同的生态。
【图表：越南半导体产业外资依赖度】
98%与99%两个数字，勾勒出越南半导体的真实画像：产业高度由外资驱动，本土企业长期停留在封测环节。晶圆厂的停滞，本质上是无根之木的困境。
退一步的智慧：ATP枢纽才是越南的“舒适区”
耐人寻味的是，晶圆厂折戟的另一面，越南正在资本密集度较低的组装、测试与封装（ATP）领域快速成长为枢纽：英特尔、安靠和Hana Micron都在越南设有大型ATP工厂，三星也在计划建设一座芯片测试设施。这条路径早有积淀——2006年英特尔即在胡志明市投资封测厂；如今三星50%以上的手机在越南生产，苹果供应链中越南工厂占比已达7%、位列全球第四。
本土力量也在这个“舒适区”里冒头：由曾在Soitec、Synopsys、台积电与三星任职的越南工程师创立的VSAP Lab，正在岘港投资7200万美元建设高阶封装实验室，预计每年产出1000万颗芯片封装产品；本土晶圆供应商VietnamWafer宣称原料全部来自越南、可满足“去中化”要求。
封测的资本门槛、技术门槛和周期长度都远低于晶圆制造，却同样是价值链上不可替代的一环。对越南而言，把ATP枢纽做深、把人才与配套养厚，再徐图晶圆制造，远比“一步到位”更接近产业规律。
结语
越南首厂的“荒草”，浇灭的不是越南的半导体雄心，而是一种错觉——以为凭政府决心和一笔13亿美元的投资就能跨过晶圆制造的天堑。印度选择从55nm起步并绑定力积电，越南则在32nm的激进起点上折戟，两条路径的对照本身就是一课：晶圆厂没有捷径，先在封测站稳、再向制造进军的“进阶式”路线，才是后发国家更现实的选择。对越南而言，2027年的目标落空并非终局——真正决定成败的，是这次挫折能否换来产业路线的务实校准。
