1.总投资约1亿美元，鼎探芯探针卡研发生产基地项目签约落户苏州
2.年产能将达50亿颗芯片！全球前十封测龙头落子成都高新区
3.杉杉股份拟定增募资不超40亿元 加码负极材料一体化产能
1.总投资约1亿美元，鼎探芯探针卡研发生产基地项目签约落户苏州
10月22日，鼎探芯探针卡研发生产基地项目签约仪式在园区举行。
（来源：苏州工业园区发布）
据悉，意大利泰那普集团是全球高端探针卡行业龙头企业，此次落子园区半岛度假区，由旗下全新本土品牌“鼎探芯”投资建设探针卡研发生产基地。项目总投资约1亿美元（约合6.69亿元人民币），将导入集团前沿激光加工、全自动生产及测试体系，打造集研发创新、智能制造、市场运营、资本管理于一体的中国业务枢纽，为国内半导体企业提供定制化研发、生产配套服务，预计2027年正式投产。
苏州工业园区党工委副书记、管委会主任卢渊表示，泰那普集团是全球高端探针卡领域的引领者，此次在园区设立本土制造基地，既是对园区产业生态、营商环境的高度认可，更是意大利企业深耕中国、布局苏州、投资园区的又一生动见证。期待以此签约为新起点，持续加大在苏投资布局，导入更多创新资源、高端项目，深化与园区产业链上下游协同对接，携手推动集成电路产业高质量发展，实现更高水平互利共赢。园区将深入开展“三服务”专项行动，用心打造市场化、法治化、国际化一流营商环境，以全方位服务助力企业创新发展、项目早日投产达效。
斯特凡诺・费利奇感谢园区给予泰那普集团的支持和帮助。他表示，园区产业体系完备、创新动能强劲、营商环境一流，与泰那普集团“创新”“转型”发展理念高度契合，将以此为契机，加快项目建设与投产运营，持续拓展业务布局，深化本土产业链供应链创新合作，助力区域半导体产业提质增效，为意中友好合作作出新贡献。
2.年产能将达50亿颗芯片！全球前十封测龙头落子成都高新区
据成都高新消息，近日，日月新半导体（成都）有限公司（日月新成都工厂）在成都高新区正式开业投产。该公司由全球排名前十的半导体封装测试龙头企业日月新集团投资设立，注册资本3亿元，预计年产能将达50亿颗芯片。
日月新集团此次在成都高新区设立分公司，既是其布局西部半导体市场的重要支点，也是集团完善全国产能布局的关键一步；同时助力成都高新区拓展集成电路产业“封测”一环的纵深。
据悉，日月新成都工厂聚焦 SOIC（小外形集成电路）、QFN（四方扁平无引脚封装）、LGA（平面网格阵列封装）以及 FC（倒装焊）等封装行业的“主力军”。目前，已进入“量产爬坡”快车道。后续，成都工厂将持续加码产能建设、拓宽工艺覆盖边界，立足蓉城、辐射西部、服务全国集成电路客户。
日月新集团是全球排名前十的半导体封装测试龙头企业，是国内少数具备全流程封测能力的高端服务商。其前身为全球封测巨头日月光集团（ASE）在中国大陆的4家封测工厂，2021年由智路资本收购整合后更名而来，延续了日月光数十年的技术、产线和管理经验，具备系统级封装（SiP）、晶圆级封装、2.5D/3D等先进封装能力，覆盖晶圆测试、芯片封装、成品测试全链条。
当前，成都集成电路产业已迈入千亿级发展新阶段，规模稳居中西部首位。作为全市集成电路产业 “一核多极”布局的核心引擎，成都高新区正助力成都打造中国集成电路“第四极”，已聚集集成电路产业相关企业200余家，其中规上工业企业40家、规上IC设计企业77家，初步形成涵盖 IC 设计、晶圆制造、封装测试等产业链主要环节，以及半导体设备、材料（零部件）、工业软件等支撑环节的集成电路“3+3”产业体系，并在射频微波、算力、功率半导体、北斗导航、IP等细分领域形成特色优势。
此次日月新的落地，拓展的正是“封测”这一环。成都工厂正式运营后，本地设计产品可实现就近封装测试，缩短交付时间、降低物流和沟通成本，将产业链“最后一棒”留在成都。叠加区内既有产能布局，本地IC设计企业选择更多、空间更大，“设计—制造—封测”产业闭环进一步完善。
3.杉杉股份拟定增募资不超40亿元 加码负极材料一体化产能
10月21日，杉杉股份（600884）披露2026年度向特定对象发行A股股票预案。本次发行对象为公司间接控股股东海螺集团，对方以现金全额认购本次发行股份，募集资金总额不超过40亿元。本次交易构成关联交易，发行完成后不会改变公司实际控制权。
募集资金扣除发行费用后，25亿元投向年产15万吨锂离子电池负极材料一体化基地项目，项目总投资额51.06亿元，实施主体为子公司内蒙古杉杉科技；15亿元用于补充上市公司流动资金。该一体化项目将建设石墨化、预碳化等配套产线，进一步完善负极材料业务布局，提升产业链协同保供能力；补充流动资金将充实资本实力，优化资本结构，满足业务扩张的营运资金需求，增强公司抗风险能力。
本次发行定价基准日为发行期首日，发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票交易均价的80%，且不低于发行前最近一期末经审计归属于母公司普通股股东每股净资产；认购股份自发行结束之日起3年内不得转让。
