从AI服务器到成熟晶圆厂：一条涨价传导链的全景解析

作者：李嘉佑 51分钟前

一、需求源头：AI红利从先进制程外溢到成熟制程

人工智能基础设施建设的持续扩张，正在把晶圆代工行业的景气从先进制程扩散至成熟制程。财联社《科创板日报》10月20日讯，业界指出AI红利不仅带旺台积电先进制程接单，也促使成熟制程晶圆代工涨价潮延续，联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬。

增长动力扩散得到第三方数据佐证。Counterpoint Research最新发布的晶圆代工供应追踪报告显示，今年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元，同比增长25%；其中纯晶圆代工板块同比增长29%，非台积电纯晶圆代工厂营收同比增长18%。台积电仍是最大受益者，但成熟制程代工厂、非存储IDM与封测厂商正迎来更多增长机会。

与以往消费电子补库存驱动的景气回升不同，本轮成熟制程景气源于AI基础设施带来的结构性需求：每颗高效能运算芯片背后，都需要大量电源管理、控制、感测及功率元件配套；AI服务器功耗与电压持续提高，相关芯片不仅用量增加，规格也同步升级，八吋及十二吋成熟制程产能由先前的供过于求快速转向吃紧。

供给端同步收敛，进一步放大了需求外溢的效果。TrendForce集邦咨询调查显示，台积电已自去年起逐步减少八吋产能，目标在2027年让部分厂区全面停产；三星电子亦同步启动八吋减产。受两大厂收缩影响，全球八吋产能去年缩减约0.3%，今年缩减幅度预计扩大至2.4%，正式进入负成长区间。产能配置向AI相关产品倾斜、高压制程转产功率订单等变化，正在重塑成熟制程的供需结构。

图一成熟制程涨价传导链全景

二、供给侧：产能利用率攀升与产能结构

联电对市况展望正向，看好22纳米与28纳米需求持续复苏。公司此前预估，第三季晶圆出货量季增7%至9%（中值约8%），平均售价持稳，产能利用率向上突破90%，毛利率约35%（指引区间34%至36%）。最新业绩印证了指引：联电9月合并营收达253.5亿新台币，改写单月历史新高；第三季合并营收742.39亿新台币，季增8.01%、年增25.56%。

世界先进受益于AI服务器电源管理需求增温，第三季产能利用率达90%，订单能见度约四个月，第四季仍有向上空间；公司预估第三季出货量季增1%至3%、平均售价季增2%至4%，毛利率介于32.5%至34.5%。第二季度毛利率为32.3%、晶圆出货71.3万片、季增11%。

力积电的产能回补同样明显：八吋晶圆产能利用率已由去年下半年的五成多大幅提升至75%以上，第三季订单投片比达1.4倍，产能供不应求；出售铜锣P5厂后，公司折旧与固定成本压力减轻，资源聚焦新竹厂区与高附加价值产品。

行业面上，研调机构Sigmaintell报告指出，本季全球成熟制程晶圆代工产能利用率已冲上91%高档；TrendForce预估今年全球前十大晶圆代工厂八吋平均产能利用率回升至近90%，明显高于去年的约80%。

新增产能方面，世界先进与恩智浦合资的VSMC新加坡十二吋厂已于9月28日开幕，首批晶圆今年6月产出、良率超过99%，预计2027年第一季量产；世界先进今年资本支出维持600亿至700亿新台币，约85%投入VSMC。联电亦将今年资本支出上调至20亿美元，加速新加坡与台南新厂布局，力拼AI相关营收三年内突破10亿美元。

图二产能利用率对比（今年第三季与全年口径）　

三、价格信号：投片价上调的幅度与节奏

力积电的调价动作最为直接。公司已于今年7月将DRAM投片价结构性调涨约45%，八吋与十二吋逻辑代工投片价同步上调10%至15%；因投片到产出存在生产周期，涨价效益预计自11月起陆续反映在营收与获利上，公司研判DRAM供给缺口将延续至2027年。

世界先进的涨价节奏更为渐进。市场传出其自今年4月起调涨部分产品代工报价，公司对此不予评论；董事长方略在法说会上明确表示，持续调涨价格已无可避免，公司已与客户协调2027年价格调整，明年涨幅应不会比今年小。

联电的价格策略侧重于“稳步反映”。执行长王石表示，AI及非AI应用市场需求同步成长，整体价格环境改善，今年售价走势将优于原先预期，并看好明年将有更明显的调升空间；公司AI相关业务今年营收贡献估近3亿美元，目标三年内突破10亿美元。

行业报价层面，Sigmaintell报告显示，90纳米本季报价已季增4%、明年首季预计再涨8%；28纳米与40纳米明年首季报价预计分别上涨6%、5%，八吋与十二吋成熟制程整体明年首季将季增4%至8%。

涨价效应已在财报端兑现：力积电今年第二季毛利率回升至28%，单季营收172.91亿新台币、季增27%，顺利摆脱去年同期亏损。随着调价逐季反映，三厂下半年获利弹性有望进一步释放。

图三成熟制程三厂调价与盈利核心数据（今年）　

四、下游传导：IC设计客户与终端市场影响

涨价正在向下游传导。成熟制程承载的电源管理IC、显示驱动IC、MCU与功率器件等品类，是消费电子、通信、汽车与工业设备的基础芯片；代工投片价上调叠加物料成本上升，直接抬升IC设计公司的制造成本。力积电指出，近期多家电源管理IC与被动元件厂商已宣布下半年调涨产品价格，成本压力沿产业链向终端逐级传导。

提前备货放大了短期缺口。TrendForce指出，消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭AI相关订单排挤，PC与笔电供应链已提前启动电源管理IC乃至非功率类零组件备货，使八吋产能压力进一步增大。

终端需求的分化制约了传导能力。Sigmaintell指出，成熟制程需求呈现分化：AI基础设施扩建推升NOR Flash、高效能MCU与电源管理芯片需求，带动55纳米、90纳米产能吃紧；而智能手机、笔电等消费性电子买气仍偏弱，部分二线代工厂虽以低价争取订单，但对整体价格影响有限。

IC设计端的业绩表现亦随之分化。DIGITIMES分析指出，台湾中小型IC设计公司今年上半年合并营收同比大增24.9%，但增长主要来自售价上调与客户提前拉货，而非真实终端需求；随着拉动因素消退，下半年增长动能恐难延续，涨价向终端转嫁的能力将成为关键变量。

图四涨价向下游传导的路径与分化　

五、展望：涨价周期可持续性研判

TrendForce集邦咨询研判，本轮成熟制程涨价效应将延伸至2027年。八吋代工价今年一、二季度已陆续全面调涨，平均涨幅落在5%至15%之间，业者正酝酿今年下半年至明年的第三波涨价；十二吋成熟制程部分供给较紧张制程的价格，已在今年二、三季度间出现5%至10%的调涨意向，并意图在明年酝酿全面调涨。

Sigmaintell的判断同样偏向乐观：八吋成熟制程供需更趋紧绷，AI服务器所需高压电源管理芯片需求持续扩增，业者普遍握有约半年的订单能见度，明年首季八吋报价可望上涨约4%，涨势有望延续至明年全年。

厂商表态亦指向同一方向。世界先进董事长方略称2027年涨价幅度应不会比今年小；力积电董事长黄崇仁预期，在产能满载与调价效益带动下，公司今年底将达营运最高峰，且明年代工产业毛利率有机会超过40%，联电、世界先进等同业也将受惠。联电则预告，若市场供需趋势延续，明年晶圆代工价格调整的幅度与全面性都将比今年下半年更加明显。

风险因素同样清晰：其一，智能手机、笔电等终端消费需求疲弱，若AI以外应用持续低迷，涨价向下游的传导将受阻；其二，重复下单风险值得警惕，方略提醒中间难免存在重复下单现象，公司会小心应对；其三，VSMC等新厂自2027年起量产，若届时需求增速放缓，供需可能重新平衡；其四，部分二线厂商低价抢单，对价格体系仍有扰动。