2026年10月20日至22日，IME 2026 微波及天线技术展览会在上海世博展览馆盛大启幕。
法动科技应邀参展，携自研的法动AI 智能体和先进封SI/PI一体化协同设计方案亮相本次行业盛会。
张康龙博士将于10月21日下午15:15在会场E发表演讲；他演讲的题目是《先进封装SI/PI一体化协同设计: GrityDesigner平台及其应用》。
法动科技诚邀新老用户、业界同仁莅临727 号展位，参观指导，洽谈交流。
法动AI智能体具有以下优势
法动科技已经把 AI 研究、射频及封装EDA专业资产、优秀射频及封装设计师、跨境网络、远程 API、云服务、本地化部署、共享记忆、多智能体和智能体 Harness 工程整合成端到端交付能力。把 AI 真正落到 EDA 场景，竞争点不是模型参数，而是专业知识和工程 Harness 的结合。AI+业务项目也不是“采购一个模型”，而是建设一套能在真实环境里持续运行的能力。其主要优势是：
1. 深耕EDA领域数十年。深刻了解射频及封装设计真实流程、仿真瓶颈、工艺约束和工程师的决策习惯。对AI++EDA 落地有一批懂模型、懂工具、懂设计现场的工程师。
2. 拥有一批优秀的射频及封装设计师。能把专家经验写进工具契约、评估指标和优化目标，而不是停留在泛化问答。
3. AI 积累深厚。从电磁大脑、深度学习优EMOptimizer®，长期围绕 射频、封装及半导体行业做 AI 工程化。
4. 具有记忆与 Harness 能力。能把模型、MCP/API、权限、沙箱、追踪评估、共享记忆、多智能体和本地部署接成可运行系统。
法动先进封装SI/PI一体化协同设计方案
张康龙博士将在演讲中阐述法动先进封SI/PI一体化协同设计方案。
法动科技GrityDesigner（SI/PI），专注于高速PCB与IC先进封装领域的电磁仿真，内置从S参数模型提取到时域波形分析、从电源压降评估到电气规则检查等多个独立且完整Workflow，覆盖信号完整性（SI）与电源完整性（PI）两大核心分析维度。每个Workflow根据分析场景灵活调用三维全波电磁场求解引擎和电路仿真引擎，或两者协同配合，均可独立运行、自成闭环，以流程化的操作大幅简化复杂电磁分析过程，助力设计团队高效完成各项仿真验证工作。
法动科技GrityDesigner（SI/PI）具有以下功能：
1. 支持Model Extraction（模型提取），精准提取S参数。
2.支持TDR&TDT仿真分析，可定位阻抗不连续点。
3.支持IR Drop（直流压降分析），可输出电源网络电压分布云图。
4.支持Resonance Analysis（电源地平面谐振分析），识别平面谐振模式与谐振频率。
5.支持Capacitor to IC Device Loop Inductance（去耦电容回路电感分析），评估高频去耦效能。
6 .支持ERC-Trace Imp/Cpl/Ref Check（走线阻抗和耦合检查），评估信号传输质量。
7. 支持General SI Simulation（快速时域波形分析），评估常规信号完整性。
8.支持DDR Simulation（DDR总线专用仿真），评估并行总线时序与信号质量。
从 AI 赋能 EDA 的工程化落地，到 GrityDesigner 打通先进封装 SI/PI 全链路仿真闭环，法动科技始终扎根射频及封装电磁与高速设计的真实场景，以硬核技术破解行业设计瓶颈。上海 IME2026 盛会已启幕，诚邀各位莅临 727 号展位，共听前沿分享、共探技术边界。我们期待与行业同仁面对面交流思想，携手以国产 EDA 创新，支撑先进封装与微波射频产业迈向更高性能的新征程。
