英特尔晶圆代工业务传出新进展！《Wccftech》10月15日报道，KeyBanc分析师近期赴亚洲访查后指出，英特尔已取得博通、Google、苹果、AMD、微软与英伟达等公司的代工订单，并看好14A制程与先进封装带来的营收机会。不过，相关客户名单、合约范围与金额，目前尚未获各公司公开证实。
报道指出，亚马逊AWS、Anthropic，以及SpaceX/特斯拉的Terafab计划，则仍在评估英特尔的18A-P与14A制程，其中多数潜在专案可能倾向采用14A。
苹果传采14A制程，合作涵盖A系列与M系列芯片
KeyBanc认为，英特尔取得的专案包括博通网络交换芯片、Google母公司Alphabet与微软 的服务器CPU、AMD 的用户端处理器计算晶粒，以及英伟达的游戏 GPU。
苹果则是另一项关注焦点。
KeyBanc认为，英特尔已争取到涵盖多个世代、不同系列A系列与M系列芯片的合约，采用的将是14A制程，而非先前市场传闻的18A-P。
依其估算，苹果相关专案可能涉及约60万片晶圆，对应的潜在营收机会约为150亿至200亿美元。
不过，报道未明确交代这些数量与营收涵盖的期间，不能直接视为单一年度的订单或营收。
Anthropic仍在评估，ASIC与封装商机受关注
Anthropic虽仍被列为评估中的潜在客户，KeyBanc已对其定制化特殊应用芯片专案提出规模估算。
报道指出，该专案的潜在数量可能达500万至1000万颗，若将先进封装纳入计算，营收机会可能达400亿至800亿美元。这些数字属于未来专案的情境估算，并非已公布的采购承诺或合约金额。
先进封装方面，KeyBanc估计，Google的Humufish TPU v9与Icefish TPU v10相关专案，可能为英特尔EMIB-T技术带来约120亿至150亿美元的营收机会。
高通AI300 ASIC也是潜在来源。约100万颗芯片的封装需求，可能对应20亿至30亿美元营收。此外，英特尔EMIB-M技术也可望受惠于亚马逊Trainium 3与微软Cobalt 400相关专案。
封装基板良率，可能限制Google专案放量
庞大的潜在需求之外，供应链能否顺利提高产量，仍是专案落地的关键。
EMIB技术通过嵌入封装基板的小型硅桥，连接同一封装内的多颗晶粒；EMIB-T 则进一步在硅桥中加入硅穿孔，提供垂直电力与讯号传输路径。
依KeyBanc调查，目前Ibiden的EMIB-T基板良率平均约为50%至60%，欣兴则约为20%至30%。报道指出，这项瓶颈可能使Google Humufish专案的放量规模受限于约500万至600万颗。上述良率数据同样属分析师调查信息，尚非供应商正式公布的数字。
另一方面，报道引述瑞银估计，英特尔EMIB-T在2028年可能支持超过200万片基板，以满足联发科的需求。报道并称，联发科是Google下一代TPU v9系列的重要设计与开发伙伴。
订单消息与营收预测，仍须分开看待
KeyBanc此次亚洲访查后，对英特尔代工业务的看法偏乐观，延续投行Piper Sandler 9月对英特尔业务前景的正面评估。18A-P与14A都有望吸引外部客户，但多数潜在订单可能集中于14A。
《Wccftech》采用的是对KeyBanc调查内容的转述，文章未提供可供独立核对的完整研究报告或订单文件，也未完整揭露各专案的投片时间、量产进度与营收认列期间。
因此，现阶段应将“据报已取得的客户专案”、“仍在评估的潜在合作”，以及“分析师估算的营收机会”分开看待。后续能否转化为稳定量产与实际营收，仍须观察客户确认、制程进度及封装供应链的产能与良率。
