从本地模型推理到多任务运行，端侧AI对内存容量、带宽及数据读写效率提出了更高要求。10月14日至16日，韩国半导体展SEDEX 2026在首尔COEX会展中心举行。晶存科技携“双96”LPCAMM2、LPDDR5/5X及PCIe 5.0 SSD等重点产品参展，呈现面向AI PC与端侧AI应用的高性能内存及高速存储能力。
在D079展位，晶存科技还展示了ePOP5、eMMC、UFS及其他PCIe系列SSD，以及面向工业与汽车电子应用的工规、车规eMMC及LPDDR系列产品，覆盖不同终端的性能、功耗与可靠性需求。
96GB＋9600Mbps拓展AI PC内存选择
面向AI PC本地模型推理、多模态处理及多任务运行对内存容量和带宽的需求，晶存科技重点展示“双96”LPCAMM2内存模组。
该产品单模块容量达96GB，最高数据速率达9600Mbps，可为模型加载、数据缓存和多任务并行提供更充足的内存空间与带宽支持。
产品基于LPDDR5X，采用78×23×3mm紧凑模组设计，并提供16GB、32GB、64GB及96GB多种容量规格。压接式连接与模块化设计兼顾高带宽、低功耗和空间利用，保留了内存可拆卸、可维护及可升级的特性，为AI PC整机设计提供更多选择。晶存科技“双96”LPCAMM2已完成国际头部PC终端厂商相关平台的适配验证，进一步验证了产品在AI PC平台中的兼容性、稳定性与应用能力。
高带宽内存与高速SSD支撑终端数据处理
晶存科技LPDDR5/5X系列提供6400Mbps、7500Mbps、8533Mbps及9600Mbps多档数据速率，容量覆盖1GB至32GB，可根据AI PC、Mini PC及边缘终端的性能、空间和功耗需求进行配置，为本地模型推理、多媒体处理及多任务运行提供内存支持。
从LPDDR5/5X颗粒到LPCAMM2模组，不同产品形态为终端平台提供了板载与模块化内存选择。
本次展示的PCIe 5.0 SSD采用PCIe 5.0 ×4接口，符合NVMe 2.0标准，顺序读取速度最高可达11500MB/s，顺序写入速度最高可达10500MB/s，可为本地模型加载、大文件传输及数据保存提供高速读写支持，满足高性能PC、NAS及边缘计算设备的数据存储需求。
内存承担运行过程中的数据调用，SSD负责模型、应用及数据的持久化存储。两类产品分别从运行内存与本地存储层面，支撑终端的数据加载与计算处理。
晶存科技已形成涵盖自研主控与固件、颗粒分析、产品与封装设计、仿真验证及平台适配的研发能力，持续推进产品与终端平台的协同优化。
通过此次参展，晶存科技加强与韩国及全球客户、产业伙伴的交流，了解区域市场需求，完善面向多元应用的产品布局。
