10月13日上午，芯爱科技五年励行暨战略发布会在南京举办。会议期间，位于金陵饭店的主会场与芯爱科技P2厂现场双会场联动，正式举行P2厂开工仪式。
南京市委常委，江北新区党工委书记，浦口区委书记蒋敏；江北新区党工委委员，浦口区委常委、区政府常务副区长，浦口经济开发区党工委书记刘小平；芯爱科技董事长张垂弘；江苏高科技投资集团副总经理朱爱民；南京市创投集团集成电路部总经理胡勇；华兴证券有限公司总经理赵凯；深圳市大族数控科技股份有限公司董事长杨朝辉；联发科技全球供应链管理处李冠屏博士共同登台，为P2厂开工仪式推杆启动。
一会两地，同心启新！P2厂开工仪式的举行，标志着芯爱科技规模化产能建设驶入快车道，将补强国内高端IC基板供给能力，加速产能落地，支撑AI算力产业链上游的供给；同时，芯爱科技也向着多厂量产蓝图稳步迈进，奔赴AI算力时代。
“每座工厂的定位都有所不同，我们在不断地对良率、尺寸等进行升级。”张垂弘向集微网介绍，P2厂是企业“从0到1”完成验证之后，迈向规模化量产的核心载体。目前，P2厂洁净室设备安装工作正在有序推进，预计于2027年5月正式通线投产。此外，P3厂项目用地签约已全部完成，将于2027年启动建设，2028年实现量产，保持着“一年一座新工厂落地量产”的扩产节奏。
2021年5月，芯爱科技在南京江北新区注册成立，落地后快速推进项目建设，成立首年即完成环评审批与项目用地获取，随后仅用59天实现主厂房封顶，项目动工六个月后启动核心生产设备进场，建设节奏远超行业平均水平。2023年5月产线正式通线投产，迄今仅三年时间，企业已实现从研发打样到规模化量产的全流程跨越，目前客户已覆盖海内外AI算力、智能手机、光通信、高阶存储、汽车、高性能计算等领域头部厂商。
会议期间，芯爱科技宣布完成超10亿元战略融资，资金将重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，有望进一步强化国内AI算力产业链上游高端封装基板的自主供给能力。
集微网获悉，这是芯爱科技自成立以来的第三次大额股权融资，本轮融资完成后，其累计股权融资金额已超30亿元。这不仅体现了资本市场对芯爱科技技术实力、量产进展与市场前景的持续认可，也为其加快高端封装基板产能布局、推进技术升级和保障核心客户交付提供了充足资金支持。
