10月13日上午，“芯爱科技五年励行暨战略发布会”在南京金陵饭店正式举办，来自全球近500位产业链上下游合作伙伴与会，共同探讨AI算力产业浪潮下高端IC基板协同发展战略。
芯爱科技董事长张垂弘对与会嘉宾的到来表示热烈的欢迎和由衷的感谢。他在致辞中表示，过去五年是芯爱科技从0到1的初创奠基阶段，也可以视作企业发展的“序曲”。接下来的第二个五年，将是芯爱科技从1到10的规模化成长关键期，也是企业发展的“第一乐章”，这一阶段的挑战将远大于初创期，是真正考验企业技术沉淀与落地执行力的关键周期。
“正如行业著作《龙卷风暴》中所描述的产业规律，跨越规模化扩张的鸿沟之后，企业将迎来爆发式增长；如果执行不到位，也将面临严峻的发展挑战。”张垂弘表示，百舸争流，奋楫者先！芯爱科技始终坚持自主创新，截至目前，企业累计获得授权专利超160件，其中90%为发明专利，建立了高度体系化的核心技术，为芯爱科技的长远发展提供了坚实的支撑。
在致辞中，张垂弘向与会嘉宾播放了联发科技董事长蔡明介、中芯国际创始人张汝京，以及比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔的贺词视频。
联发科技董事长蔡明介表示：“芯爱科技的各位同仁，五年奋斗殊为不易，你们协同共进的精神令人感佩。我始终相信，深耕实业一定能收获成功，衷心地祝贺芯爱科技高端载板持续突破，在行业中发光发热！”
中芯国际创始人张汝京在贺词中表示：“芯爱科技所涉集成电路战略性封装材料具有重要产业价值，祝愿芯爱科技为我国集成电路发展带来实质性推动，越做越好！”
比亚迪董事会秘书、首席投资官李黔表示：“三年前，我们决定投资芯爱科技的逻辑很简单，高端封装基板是绕不开的重要环节。今天来看，芯爱科技发展的每一步都踩中了行业需求。我们深知芯爱科技一路走来的不易，比亚迪将继续与芯爱科技站在一起。”
大会期间，芯爱科技对外发布六大核心技术创新成果，并同步披露P2工厂建设进度：预计2027年5月正式通线投产，同时公布P3至P5工厂的中长期建设蓝图，其中P3工厂将于2027年启动动工，2028年实现量产。
张垂弘同时向现场所有合作伙伴致谢，他强调，企业的成长离不开全体投资人的信任，也离不开所有供应商与客户的长期支持，芯爱科技将全力推进各项目标落地，使命必达，与产业链伙伴共同构建AI高端封装基板的自主协同生态。
“芯爱科技五年励行暨战略发布会”围绕“筑芯之基，启无限AI”主题，邀请到近百位半导体产业链上市公司董事长、总经理或核心高管，味之素、力森诺科、斗山、三菱瓦斯化学、太阳油墨、三井铜箔等日韩头部材料厂商社长、中国区总经理或核心业务负责人也悉数到场，成为近年来国内高端IC基板领域少有的、覆盖全球核心产业链伙伴的高规格线下行业盛会。
