10月10日，安徽长飞先进半导体股份有限公司IPO项目启动会顺利召开。这是公司发展历程中的又一重要里程碑，标志着长飞先进正式迈入资本市场筹备的关键阶段，公司发展迈入新征程。
回望来时路，长飞先进用短短四年的时间绘就了一份平凡却又不寻常的画卷：从芜湖起步，到武汉超200亿基地的建设，一步步组建团队、建设基地、拉通工艺、跑通产线、提升良率、拓展业务……时至今日，长飞先进已建立起从外延生长、器件与模块设计、晶圆制造到模块封测的全产业链能力，可提供从工业级到车规级的SiC SBD、MOSFET全系列产品，并从新能源汽车、光伏、储能逐步拓展至AI数据中心、消费、生活家电，不断向更多市场持续推进产品和技术迭代，实现了从研发到自主制造能力的跃迁。
大基成，则梁可立。在此关键节点，长飞先进启动IPO项目正是顺势而为，标志着公司四年的发展将迎来崭新篇章。启动会上，中信建投证券、上海市锦天城律师事务所、天健会计师事务所三家机构分别作为保荐机构、法律顾问及审计机构与会，将全面协助长飞先进推进上市筹备工作。
立足新起点，启航新征程。未来，长飞先进将以本次发展节点为新的契机，加快完善公司治理结构，规范运营管理体系，稳步推进上市申报各项工作；同时还将持续深化碳化硅功率半导体全产业链技术布局，不断巩固市场优势地位，携手合作伙伴共同开启碳化硅功率半导体领域新篇章。
今年2月，长飞先进宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团联合领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等多家机构跟投。本轮资金将全部用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，包括核心技术攻关、产能扩张及新兴市场拓展。继2023年完成超38亿元A轮融资后，长飞先进两年多累计融资规模接近48亿元，为2026年第三代半导体产业发展注入信心。
自成立以来，长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，已形成芜湖、武汉两大生产基地，合计年产能达42万片碳化硅晶圆，跻身国内第一梯队。芜湖基地已满产满销，主要服务光伏、储能及部分车规级市场；武汉基地于2025年通线，总投资200亿元，一期达产后可实现年产36万片晶圆及6100万个功率模块，首片6英寸碳化硅晶圆良率达97%，具备车规级批量生产能力。同时，公司依托控股股东长飞光纤在材料制备和晶体生长领域的技术积累，在单晶生长及晶圆加工等关键环节具备明显优势。
