近日，安徽长飞先进半导体股份有限公司（简称“长飞先进”）宣布完成超10亿元A+轮股权融资，由江城基金、长江产业集团联合领投，光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等多家机构跟投。本轮资金将全部用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局，包括核心技术攻关、产能扩张及新兴市场拓展。
继2023年完成超38亿元A轮融资后，长飞先进两年多累计融资规模接近48亿元，为2026年第三代半导体产业发展注入信心。
自成立以来，长飞先进始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造，已形成芜湖、武汉两大生产基地，合计年产能达42万片碳化硅晶圆，跻身国内第一梯队。芜湖基地已满产满销，主要服务光伏、储能及部分车规级市场；武汉基地于2025年通线，总投资200亿元，一期达产后可实现年产36万片晶圆及6100万个功率模块，首片6英寸碳化硅晶圆良率达97%，具备车规级批量生产能力。同时，公司依托控股股东长飞光纤在材料制备和晶体生长领域的技术积累，在单晶生长及晶圆加工等关键环节具备明显优势。
碳化硅（SiC）作为第三代半导体关键材料，具备耐高温、耐高压、低损耗及体积小等优势，是新能源汽车、光伏储能、智能电网等领域的重要基础材料，也是推动国产半导体实现突破的重要方向。随着新能源汽车对碳化硅功率器件需求快速增长，以及AI数据中心等新兴领域拓展，公司将加快车规级产品量产与市场布局，进一步巩固国产碳化硅产业链的竞争力。
