随着人工智能（AI）投资拉动半导体设备需求增长，日本主要半导体材料、零部件企业的平均年薪也出现大幅上涨。
根据各家有价证券报告书，日本8家核心半导体材料零部件企业（迪斯科、东京电子、爱德万测试、ScreenHoldings、罗姆、瑞萨电子、东京应化、信越半导体（SUMCO））在2026财年3月决算期（会计年度：2025年4月~2026年3月）的平均年薪达到1075万日元，相比2021年上涨25%。同期日本上市企业整体平均年薪仅维持在600万日元级别，差距十分明显。
其中4家设备企业（迪斯科、东京电子、爱德万测试、ScreenHoldings）平均年薪为1359万日元，高于2家半导体器件企业（罗姆、瑞萨电子，平均776万日元）与2家材料企业（东京应化、SUMCO，平均807万日元）。
特别是迪斯科总部平均年薪较5年前大增95%，达到1879万日元。迪斯科主营切割、研磨设备（用于晶圆切割、减薄与抛光），以及用于高带宽内存（HBM）堆叠的硅通孔（TSV）加工设备。
