2026 年 10 月 5 日，南亚科技正式对外宣布，计划在屏东科学园区投资新建一座 3D 晶圆先进封测工厂，该投资方案已经通过园区相关审核。这座新工厂将大规模导入 TSV 硅通孔、晶圆堆叠等前沿先进封装技术，业务方向聚焦晶圆级封装与测试业务，核心目标承接类 HBM 高带宽内存封装订单，适配 AI 服务器、大型数据中心对于高速大容量存储的需求。
当前 AI 算力爆发带动 HBM 需求持续紧张，上游内存厂商纷纷向上游延伸布局先进封装，降低对外封测厂商依赖。南亚科技本次布局，意在补齐自身先进封装短板，打通内存芯片设计、制造到封装测试一体化能力，巩固在 AI 存储供应链中的配套地位。
业内分析称，先进封测属于资本密集型行业，厂房建设、设备采购、工艺调试都需要较长周期，新厂产能释放预计将分阶段推进，短期不会快速改变 HBM 封装市场格局。
