台积电将于15日召开业绩说明会。市场关注点包括2027年资本开支规划、A14及更先进制程和CoPoS先进封装进展、是否在得克萨斯州设厂、对AI产业发展放缓观点的回应、COUPE硅光子开发进度、成熟制程和存储芯片市场状况，以及明年是否涨价。
专家指出，AI浪潮持续发酵，英伟达与各大云服务提供商对半导体先进制程和CoWoS等先进封装的需求依然强劲，直接打破了此前市场对AI产业发展暂缓的担忧。
台积电在美国扩大投资的进度备受关注。美国总统特朗普近日接受《时代》杂志专访时透露，“伟大的台湾芯片公司”正投资美国5000亿美元。市场也传出，台积电可能在得克萨斯州达拉斯启动美国第二园区建厂计划，规划再建6座先进晶圆厂。
台积电已在7月中旬业绩说明会上宣布，将在亚利桑那州追加投资1000亿美元，预计亚利桑那州总投资将增至2650亿美元。
中国台湾经济研究院产业经济资料库总监刘佩真接受电话采访时分析，若台积电敲定赴得州设立第二园区，仍是因应美国关税政策以及美国本地化供应链的强劲需求。目前美国客户占台积电客户比重接近75%，分散地缘政治风险、就近服务美国AI及高性能计算芯片客户，是其主要考量。
刘佩真指出，若台积电得州设厂计划定案，可与亚利桑那州厂区相互呼应，在美国形成强大的半导体双轴产业带，有助于台积电巩固北美市场的绝对主导地位。
台积电7月中上调今年资本开支规模至600亿至640亿美元。台积电预期，未来3年的资本开支将比过去3年高出很多。
台积电明年是否上调芯片价格，市场也高度关注。机构评估，明年台积电先进制程价格将上调5%至10%，先进封装价格可能上调10%至15%，成熟制程价格可能上调3%至5%，以因应原材料成本以及工艺设备价格上涨。
刘佩真分析，市场评估台积电管理层将延续高资本开支策略，并于明年顺势上调先进制程价格以转嫁成本。成熟制程与存储芯片市场呈现温和复苏，高端芯片产能供不应求，给台积电提供了很好的定价底气。
台积电持续提升先进制程节点。在9月国际半导体展会期间，台积电透露，A14制程技术将于2028年量产，A13和A12制程技术预计2029年量产，N2X预计2028年量产；N2U基于N2P技术进一步优化，将于2028年量产。
在先进封装布局方面，台积电预计，从2024年到2029年，单一CoWoS先进封装可集成的AI运算晶体管数量将增长超过48倍，单一CoWoS封装内的HBM带宽规模可增加34倍。
为应对AI芯片异质集成设计需求，台积电推出3DFabric三维硅堆叠平台，整合高端纳米片晶体管结构制程、系统集成芯片（SoIC）3D芯片堆叠、COUPE硅光子技术、CoWoS先进封装等。
刘佩真指出，台积电在2纳米以下制程及硅光子技术上的布局进度，将是奠定其未来数年技术霸主地位的指标。凭借独占鳌头的技术壁垒，台积电明年运营高增长蓝图依然清晰坚实，但仍需留意庞大资本开支在短期内稀释毛利率的压力。
